共面度翘曲度测量和平面度测量介绍-优尔鸿信
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发布时间：2024-10-22 09:17
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时间：2024-10-22 11:08
在IT半导体元器件连接器领域，端子共面翘曲问题常常困扰着制造商。如何提升制造工艺质量，如何获得实验室支持，成为了亟待解决的难题。端子的共面度、翘曲度和平面度测量是确保连接器性能的关键检测项目。
共面度检测对于表面贴装半导体器件尤为重要。若共面度不佳，将导致焊接不牢或短路，影响器件性能。翘曲度检测则用于衡量印制板在常温下的翘曲程度，不良的翘曲度会引发定位不准，导致元器件无法正确安装，甚至损伤自动插装机。平面度检测则适用于评估零件表面的平整度，对于塑料、五金和机加件等产品的装配至关重要。
为解决上述问题，优尔鸿信将于2022年10月31日举办“共面度&翘曲度&平面度检测介绍”线上研讨会。研讨会邀请了实验室资深工程师，深入讲解三种检测方法，并分享实际案例，解答您的疑问。
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