AMB/DBC陶瓷基板超声SAM检测

发布网友发布时间：2024-10-20 07:04

共1个回答

热心网友时间：2024-10-20 07:28

全球陶瓷基板市场稳步增长，预计到2029年销售额将达2,563亿美元，年复合增长率（CAGR）为26.0%。氮化硅陶瓷基板在产品类型中占据主导地位，2022年市场份额达到90%。汽车行业在2022年应用份额约为69%。AMB/DBC陶瓷基板的检测是其中关键环节。

AMB是DBC技术的延伸，DBC和AMB基板的主要区别在于制造工艺。DBC基板采用DBC工艺，将铜箔烧结到陶瓷基板上。而AMB基板则使用AMB活性钎焊技术，制造工艺更加复杂。AMB工艺制备的陶瓷基板具有更高的热导率、更强大的铜层结合力和更小的热阻、更高的可靠性。陶瓷材料性能评估包括外观、内部缺陷检测、力学性能、热学性能、电学性能、封装性能和可靠性测试。

超声SAM检测，即《水浸超声扫描显微镜》，是一种检测工件内部微小空洞和缺陷的设备。这种设备由Hiwave和伍自主研发，能够以微米级的高精度对工件进行超声波扫描数字化扫描成像。在陶瓷基板行业，它为内部缺陷检测提供了创新的无损检测工具。

超声波扫描显微镜检测原理基于超声波的反射特性。超声波探头发射超声波束，通过耦合介质进入工件内部。当超声波遇到材料界面时，发生反射，探头接收反射回的超声信号，通过分析接收到的超声能量的大小与时间来评估焊接面的质量。

以DBC陶瓷基板为例，DBC直接键合铜工艺在高温下将氧化铝和铜板结合，但即使如此先进的技术，结合面仍可能含有微小气泡。在后续使用中，产生的热量会导致气泡扩大，从而影响产品性能。

超声 SAM设备在检测各种陶瓷材料内部超声图像时，能够精准地识别缺陷位置。该设备具有检测精准、缺陷分辨力高、成像直观、检测材料范围广、支持分层扫描和断层扫描的优点，能够对缺陷进行定性定量分析，如缺陷面积、占比等。适合检测陶瓷材料中的空洞、裂纹、气泡、夹杂、分层、焊接、粘接、电镀空穴等缺陷。

Hiwave和伍的超声波扫描显微镜支持多种扫描成像模式，包括A、B、C、T、批量扫描和断层扫描。该设备能够与MES系统集成，自动统计和计算缺陷尺寸面积，并自动生成报告文档，为陶瓷基板材料内部质量检测提供了可靠的解决方案。