FPC表面绝缘层是什么?
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发布时间:2024-08-15 07:06
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时间:2024-08-17 09:59
FPC柔性印制电路板的材料包括以下几个主要部分:
一、绝缘基材
绝缘基材是柔性印制电路板的绝缘载体,常见的材料有聚酰亚胺(PI)、聚酯(PET)和聚四氟乙烯(PTFE)薄膜。这些薄膜的厚度通常在0.0127至0.127毫米(0.5至5密尔)之间。
二、黏结片
黏结片用于黏合绝缘基材与金属箔,或黏结不同基材。根据基材的不同,可以选择聚酯用黏结片或聚酰亚胺用黏结片,后者又分为环氧类和丙烯酸类。黏结片的选择主要考虑其流动性和热膨胀系数。
三、铜箔
铜箔是覆盖在绝缘基材上的导电层,用于形成导电线路。铜箔主要有压延铜箔和电解铜箔两种,前者在延展性和抗弯曲性上优于后者。常用的铜箔厚度为35微米(1盎司),也有使用18微米(0.5盎司)或70微米(2盎司)的。
四、覆盖层
覆盖层是柔性印制电路板表面的绝缘保护层,用于保护导线和增强基板强度。覆盖层材料分为干膜型和感光显影型,前者通常使用聚酰亚胺材料,后者则包括感光显影干膜和液态丝网印刷型覆盖材料。
五、增强板
增强板用于在挠性板局部提供支撑,以加强印制电路板的连接、固定或其他功能。增强板的材料根据具体用途而定,常用的有聚酯、聚酰亚胺薄片、环氧玻纤布板、酚醛纸质板以及钢板、铝板等。
FPC主要材料都是什么?
再来说说保护膜,保护膜指的就是FPC表面绝缘层,在基材上做完线路后为防止线路氧化和短路而贴附的一层类似于PCB油墨功能的绝缘层,也是由胶和PI绝缘层构成.供参考,希望能帮到你!
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FPC主要材料都是什么?
1、铜箔:基本分成电解铜与压延铜两种. 厚度上常见的为1oz 1/2oz 和 1/3 oz。2、基板胶片:常见的厚度有1mil与1/2mil两种。3、胶(接着剂):厚度依客户要求而决定。4、覆盖膜保护胶片(Cover Film)。5、覆盖膜保护胶片:表面绝缘用. 常见的厚度有1mil与1/2mil。6、离形纸:避免接着剂在...
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四、覆盖层 覆盖层是柔性印制电路板表面的绝缘保护层,用于保护导线和增强基板强度。覆盖层材料分为干膜型和感光显影型,前者通常使用聚酰亚胺材料,后者则包括感光显影干膜和液态丝网印刷型覆盖材料。五、增强板 增强板用于在挠性板局部提供支撑,以加强印制电路板的连接、固定或其他功能。增强板的材料根...
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FPC(柔性电路板)结构详解
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