2019年SoC集成双模5G基带的功臣是谁?
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发布时间：2024-08-07 04:29
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热心网友
时间：2024-08-15 23:38
2019年谁在集成双模5G基带上功不可没？</
在2019年，集成5G基带到单片芯片系统（SoC）的话题备受关注，许多人疑惑为何这一举措如此重要。答案在于集成带来的显著优势：省电、降低发热和减少空间占用。
SOC集成双模5G基带的优势</
首要原因是效率提升。两块独立的芯片会消耗更多电力，发热问题也随之增加，占用的空间也会增多。通过集成，如麒麟990 5G和高通骁龙765G所采用的7nm EUV工艺，能显著提高晶体管密度，降低功耗。例如，麒麟990 5G通过103亿个晶体管，实现了10%以上的性能提升和15%的功耗降低，而芯片面积并未显著增加。
台积电7nm EUV工艺的功勋</
7nm EUV工艺的引入是关键，它使得基带芯片如骁龙X52调制解调器得以集成，如骁龙765G，支持SA/NSA双模，同时降低了35%的功耗。这种先进工艺的采用，预示着未来集成基带将更加普遍。
集成双模5G SOC的未来趋势</
尽管短期内仍会有外挂5G基带的情况，但随着台积电5nm制造工艺的逼近，集成基带将成为主流。技术的不断进步和创新，预示着手机行业的未来产品将更加激进和先进。随着2020年临近，我们期待在CES等技术展览上看到更多创新产品，你准备迎接这一变化了吗？
热心网友
时间：2024-08-15 23:44
2019年谁在集成双模5G基带上功不可没？</
在2019年，集成5G基带到单片芯片系统（SoC）的话题备受关注，许多人疑惑为何这一举措如此重要。答案在于集成带来的显著优势：省电、降低发热和减少空间占用。
SOC集成双模5G基带的优势</
首要原因是效率提升。两块独立的芯片会消耗更多电力，发热问题也随之增加，占用的空间也会增多。通过集成，如麒麟990 5G和高通骁龙765G所采用的7nm EUV工艺，能显著提高晶体管密度，降低功耗。例如，麒麟990 5G通过103亿个晶体管，实现了10%以上的性能提升和15%的功耗降低，而芯片面积并未显著增加。
台积电7nm EUV工艺的功勋</
7nm EUV工艺的引入是关键，它使得基带芯片如骁龙X52调制解调器得以集成，如骁龙765G，支持SA/NSA双模，同时降低了35%的功耗。这种先进工艺的采用，预示着未来集成基带将更加普遍。
集成双模5G SOC的未来趋势</
尽管短期内仍会有外挂5G基带的情况，但随着台积电5nm制造工艺的逼近，集成基带将成为主流。技术的不断进步和创新，预示着手机行业的未来产品将更加激进和先进。随着2020年临近，我们期待在CES等技术展览上看到更多创新产品，你准备迎接这一变化了吗？
