to封装有什么优点?和表面贴装相比又有什么特点?

TO-x封装主要的优势就是散热性能佳、能够很方便地加装散热片（乃至其它主动冷却系统），因此适合封装各种中功率电路（电源、功放、MOS管等等）。上面的优势就是针对表贴来说的。表贴的话除了利用铜箔散热就没什么其他手段了，功率上不去。

首先，TO封装，从早期的插装TO-247到表面贴装的TO-252（D-PAK）和TO-263（D2PAK），漏极（D）采用背面散热设计，适用于大电流输出和高效散热。DIP封装，双列直插，引脚数少于100，早期CPU常采用。DIP封装便于板上穿孔焊接，但体积较大。DIP分为塑料DIP和陶瓷DIP两种。SOP封装，DIP的缩小版，如SOP-...

2. TO封装：是一种金属封装，外观呈圆柱形，适用于一些较大的、多种功能型的传感器，如温度、压力、湿度等。3. SOP封装：也是一种表面贴装技术封装，具有小型化、高精度、抗扰动等优点。4. LCC封装：一种角形扁平式塑料封装，具有高强度、防潮、防电磁干扰等特点，适用于大多数传感器，尤其是用于汽...

DIP，即双列直插封装，早期CPU曾广泛采用。DIP封装的特点在于（1）易于在PCB板上穿孔焊接，操作简便；然而（2）芯片面积相对封装体较大，体积也相对较大。DIP分为塑料DIP和陶瓷DIP两种类型。3. SOP封装：缩小版的灵活性 SOP封装是对DIP的精简，常见的有SOP-8、SOP-16等，引脚数量直接体现在型号中。SO...

TO-92封装：引脚可以直接插入电路板上的孔中，并通过焊接固定在电路板上。虽然安装相对简单，但可能需要较大的电路板空间。SOT-23封装：采用表面贴装技术（SMT），引脚直接焊接到印刷电路板（PCB）的表面。这种安装方式简化了制造过程，提高了生产效率，并有助于减小电路板尺寸。综上所述，三极管TO-92和...

3、 PLCC封装 PLCC是英文Plastic Leaded Chip Carrier 的缩写,即塑封J引线芯片封装。PLCC封装方式,外形呈正方形,32脚封装,四周都有管脚,外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线,具有外形尺寸小、可靠性高的优点。 4、 TQFP封装 TQFP是英文thin quad flat package的缩写,即薄塑封四...

芯片面积与封装面积之比不小于1:1.14，在同一体积下可使存储容量增加2-3倍。与TSOP包装产品相比，具有体积小、散热性好、电气性能好等特点。       使用锡基布加包装技术的内存产品的体积仅为tsop包装的1/3。tsop封装存储器的引脚来自于芯片周围，而锡则来自于芯片的中心...

SMT封装则具有芯片尺寸缩小、管脚密度提升、封装尺寸减小等优点，更适合现代PCB板设计。封装工艺从早期的DIP封装到后来的SOT、QFN封装，封装壳支持的管脚数不断增加，管脚间距不断减小。表面贴装封装形式的广泛应用，显著提高了PCB板的布线密度和利用率，推动了半导体封装技术的持续发展。

这种封装就是贴片型小功率晶体管封装,比TO封装体积小,一般用于小功率MOSFET。常见的规格如上。 主板上常用四端引脚的SOT-89 MOSFET。SOP封装 SOP(Small Out-Line Package)的中文意思是“小外形封装”。SOP是表面贴装型封装之一,引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。材料有塑料和陶瓷两种。SOP也叫SOL 和DFP。

表面贴装型PGA。通常PGA 为插装型封装,引脚长约3.4mm。表面贴装型PGA 在封装的底面有陈列状的引脚,其长度从1.5mm 到2.0mm。贴装采用与印刷基板碰焊的方法,因而也称为碰焊PGA。因为引脚中心距只有1.27mm,比插装型PGA 小一半,所以封装本体可制作得不怎么大,而引脚数比插装型多(250～528),是大规模逻辑LSI ...