电镀行业测试产品的标准是什么?
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发布时间:2022-05-07 22:51
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时间:2023-11-18 18:52
电镀产品的检验验标准 电镀端子的检验是电镀完成后不可缺少的工作,只有检验合格的产品才能交给下一工序使用。通常驻的检验项目为:膜厚(thickness),附着力(adhesion),可焊性(solderability),外观(appearance),包装(package).盐雾实验(salt spray test),对于图纸有特别要求的产品,有孔隙率测试(30U”)金使用*蒸气法,镀钯镍产品(使用凝胶电解法)或其它环境测试。
一 膜厚:
1. 膜厚为电镀检测基本项目,使用基本工具为萤光膜厚仪(X-RAY),其原理是使用X射线照射镀层,收集镀层返回的能量光谱,鉴别镀层厚度及成分。
2. 使用X-RAY注意事项:
1) 每次开机需做波谱校准
2) 每月要做十字线校准
3) 每星期应至少做一次金镍标定
4) 测量时应根据产品所使用的钢材选用测试档案
5) 对于新产品没有建测试档案,应建立测试档案
3. 测试档案的意义:
例:Au-Ni-Cu(100-221 sn 4%@0.2 cfp
Au-Ni-Cu----------测试在铜基材上镀镍打底再镀金的厚度。
(100-221 sn 4%-------AMP铜材编号 含锡4%的铜材)
二.附着力:
附着力检测为电镀基本检测项目,附着力不良为电镀最常见不良现象之一,检测方法有两种:
1. 折弯法:先用与所需检测端子相同厚度的铜片垫于需折弯处,用平口钳将样品弯曲至180度,用显微镜观察弯曲面是否有镀层起皮,剥落等现象。
2. 胶带法:用3M胶带紧牢地粘贴在欲试验样品表面,垂直90度,迅速撕开胶带,观察胶带上有载剥落金属皮膜。如目视无法观察清楚,可使用10倍显微镜观察。
3. 结果判定:
a) 不可有掉落金属粉末及补胶带粘起之现象。
b) 不可有金属镀层剥落之现象。
c) 在底材未被折断下,折弯后不可有严重龟裂及起皮之现象。
d) 不可有起泡之现象
e) 在底材未被折断下,不可有裸露出下层金属之现象。
4. 对于附着力发生不良时应学会区分剥落的层的位置,可用显微镜及X-RAY测试已剥落的镀层厚度来判断,借些找出出问题的工站。
三.可焊性
1. 可焊性为镀锡铅和镀锡的基本功能与目的,如果有焊接后工序要求的,焊接不良是绝对不可接受的。
2. 焊锡试验的基本方法:
1) 直接浸锡法:根据图纸规定,直接将焊锡的部分浸上求求的助焊剂,浸入235度的锡炉中,5秒钟后应缓缓以约25MM/S速度取出。取出后,冷却至常温时用10倍显微镜观察判定:吃锡面积应大于95%以上,吃锡部位应平滑光洁,无拒焊,脱焊,针孔等现象即判合格。
2) 先老化后焊接,对于部分力面有特别要求的产品,样品在作焊接试验前应使用蒸汽老化试验机对样品进行8或者16个小时的老化,以判断产品在恶劣的使用环境下的焊接性能。
四.外观:
1. 外观检测为电镀检测的基本功能,从外观上可以看出电镀工艺条件的适合性及电镀药水可能产生的变化。对于不同的客户对外观会有不同的要求,对于电镀端子应一律用至少10倍以上的显微镜观察。对于已发生的不良,放大倍数越大越有助于分析问题发生的原因。
2. 检验步骤:
1. 取样品放在10倍显微镜下,用标准白色光源垂直照射:
2. 通过目镜观察产品表面状况。
3. 判定方法:
1. 色泽均匀,不可有深浅色,异色(如变黑,发红,发黄),镀金不可有严重色差。
2. 不可粘有任何异物(毛屑,灰尘,油污,结晶物)
3. 必须干燥,不可沾有水分
4. 平滑性良好,不可有凹洞,颗粒物
5. 不可有压伤,刮伤,刮歪等各种变形现象及镀件受损之现象
6. 不可有裸露出下层之现象,关于锡铅外观,在不影响可焊性的情况下允许有少许(不超过5%)麻点,麻坑。
7. 镀层不可有起泡,剥落等附着力不良现象
8. 电镀位置依照图纸规定执行,在不影响使用功能的前提下,可由QE工程师决定适当放宽标准
9. 对于有疑异的外观不良现象,应由QE工程师定极限样版和外观辅助标准
五,包装
包装代表着xxx的形象,对包装应足够重视
包装要求包装方向正确,包装盘,箱干净整齐,无破损:标签填写完整,正确,内外标签数量一致。
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电镀产品的检验验标准 电镀端子的检验是电镀完成后不可缺少的工作,只有检验合格的产品才能交给下一工序使用。通常驻的检验项目为:膜厚(thickness),附着力(adhesion),可焊性(solderability),外观(appearance),包装(package).盐雾实验(salt spray test),对于图纸有特别要求的产品,有孔隙率测试(30U”)金使用*蒸气法,镀钯镍产品(使用凝胶电解法)或其它环境测试。
一 膜厚:
1. 膜厚为电镀检测基本项目,使用基本工具为萤光膜厚仪(X-RAY),其原理是使用X射线照射镀层,收集镀层返回的能量光谱,鉴别镀层厚度及成分。
2. 使用X-RAY注意事项:
1) 每次开机需做波谱校准
2) 每月要做十字线校准
3) 每星期应至少做一次金镍标定
4) 测量时应根据产品所使用的钢材选用测试档案
5) 对于新产品没有建测试档案,应建立测试档案
3. 测试档案的意义:
例:Au-Ni-Cu(100-221 sn 4%@0.2 cfp
Au-Ni-Cu----------测试在铜基材上镀镍打底再镀金的厚度。
(100-221 sn 4%-------AMP铜材编号 含锡4%的铜材)
二.附着力:
附着力检测为电镀基本检测项目,附着力不良为电镀最常见不良现象之一,检测方法有两种:
1. 折弯法:先用与所需检测端子相同厚度的铜片垫于需折弯处,用平口钳将样品弯曲至180度,用显微镜观察弯曲面是否有镀层起皮,剥落等现象。
2. 胶带法:用3M胶带紧牢地粘贴在欲试验样品表面,垂直90度,迅速撕开胶带,观察胶带上有载剥落金属皮膜。如目视无法观察清楚,可使用10倍显微镜观察。
3. 结果判定:
a) 不可有掉落金属粉末及补胶带粘起之现象。
b) 不可有金属镀层剥落之现象。
c) 在底材未被折断下,折弯后不可有严重龟裂及起皮之现象。
d) 不可有起泡之现象
e) 在底材未被折断下,不可有裸露出下层金属之现象。
4. 对于附着力发生不良时应学会区分剥落的层的位置,可用显微镜及X-RAY测试已剥落的镀层厚度来判断,借些找出出问题的工站。
三.可焊性
1. 可焊性为镀锡铅和镀锡的基本功能与目的,如果有焊接后工序要求的,焊接不良是绝对不可接受的。
2. 焊锡试验的基本方法:
1) 直接浸锡法:根据图纸规定,直接将焊锡的部分浸上求求的助焊剂,浸入235度的锡炉中,5秒钟后应缓缓以约25MM/S速度取出。取出后,冷却至常温时用10倍显微镜观察判定:吃锡面积应大于95%以上,吃锡部位应平滑光洁,无拒焊,脱焊,针孔等现象即判合格。
2) 先老化后焊接,对于部分力面有特别要求的产品,样品在作焊接试验前应使用蒸汽老化试验机对样品进行8或者16个小时的老化,以判断产品在恶劣的使用环境下的焊接性能。
四.外观:
1. 外观检测为电镀检测的基本功能,从外观上可以看出电镀工艺条件的适合性及电镀药水可能产生的变化。对于不同的客户对外观会有不同的要求,对于电镀端子应一律用至少10倍以上的显微镜观察。对于已发生的不良,放大倍数越大越有助于分析问题发生的原因。
2. 检验步骤:
1. 取样品放在10倍显微镜下,用标准白色光源垂直照射:
2. 通过目镜观察产品表面状况。
3. 判定方法:
1. 色泽均匀,不可有深浅色,异色(如变黑,发红,发黄),镀金不可有严重色差。
2. 不可粘有任何异物(毛屑,灰尘,油污,结晶物)
3. 必须干燥,不可沾有水分
4. 平滑性良好,不可有凹洞,颗粒物
5. 不可有压伤,刮伤,刮歪等各种变形现象及镀件受损之现象
6. 不可有裸露出下层之现象,关于锡铅外观,在不影响可焊性的情况下允许有少许(不超过5%)麻点,麻坑。
7. 镀层不可有起泡,剥落等附着力不良现象
8. 电镀位置依照图纸规定执行,在不影响使用功能的前提下,可由QE工程师决定适当放宽标准
9. 对于有疑异的外观不良现象,应由QE工程师定极限样版和外观辅助标准
五,包装
包装代表着xxx的形象,对包装应足够重视
包装要求包装方向正确,包装盘,箱干净整齐,无破损:标签填写完整,正确,内外标签数量一致。
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电镀产品的检验验标准 电镀端子的检验是电镀完成后不可缺少的工作,只有检验合格的产品才能交给下一工序使用。通常驻的检验项目为:膜厚(thickness),附着力(adhesion),可焊性(solderability),外观(appearance),包装(package).盐雾实验(salt spray test),对于图纸有特别要求的产品,有孔隙率测试(30U”)金使用*蒸气法,镀钯镍产品(使用凝胶电解法)或其它环境测试。
一 膜厚:
1. 膜厚为电镀检测基本项目,使用基本工具为萤光膜厚仪(X-RAY),其原理是使用X射线照射镀层,收集镀层返回的能量光谱,鉴别镀层厚度及成分。
2. 使用X-RAY注意事项:
1) 每次开机需做波谱校准
2) 每月要做十字线校准
3) 每星期应至少做一次金镍标定
4) 测量时应根据产品所使用的钢材选用测试档案
5) 对于新产品没有建测试档案,应建立测试档案
3. 测试档案的意义:
例:Au-Ni-Cu(100-221 sn 4%@0.2 cfp
Au-Ni-Cu----------测试在铜基材上镀镍打底再镀金的厚度。
(100-221 sn 4%-------AMP铜材编号 含锡4%的铜材)
二.附着力:
附着力检测为电镀基本检测项目,附着力不良为电镀最常见不良现象之一,检测方法有两种:
1. 折弯法:先用与所需检测端子相同厚度的铜片垫于需折弯处,用平口钳将样品弯曲至180度,用显微镜观察弯曲面是否有镀层起皮,剥落等现象。
2. 胶带法:用3M胶带紧牢地粘贴在欲试验样品表面,垂直90度,迅速撕开胶带,观察胶带上有载剥落金属皮膜。如目视无法观察清楚,可使用10倍显微镜观察。
3. 结果判定:
a) 不可有掉落金属粉末及补胶带粘起之现象。
b) 不可有金属镀层剥落之现象。
c) 在底材未被折断下,折弯后不可有严重龟裂及起皮之现象。
d) 不可有起泡之现象
e) 在底材未被折断下,不可有裸露出下层金属之现象。
4. 对于附着力发生不良时应学会区分剥落的层的位置,可用显微镜及X-RAY测试已剥落的镀层厚度来判断,借些找出出问题的工站。
三.可焊性
1. 可焊性为镀锡铅和镀锡的基本功能与目的,如果有焊接后工序要求的,焊接不良是绝对不可接受的。
2. 焊锡试验的基本方法:
1) 直接浸锡法:根据图纸规定,直接将焊锡的部分浸上求求的助焊剂,浸入235度的锡炉中,5秒钟后应缓缓以约25MM/S速度取出。取出后,冷却至常温时用10倍显微镜观察判定:吃锡面积应大于95%以上,吃锡部位应平滑光洁,无拒焊,脱焊,针孔等现象即判合格。
2) 先老化后焊接,对于部分力面有特别要求的产品,样品在作焊接试验前应使用蒸汽老化试验机对样品进行8或者16个小时的老化,以判断产品在恶劣的使用环境下的焊接性能。
四.外观:
1. 外观检测为电镀检测的基本功能,从外观上可以看出电镀工艺条件的适合性及电镀药水可能产生的变化。对于不同的客户对外观会有不同的要求,对于电镀端子应一律用至少10倍以上的显微镜观察。对于已发生的不良,放大倍数越大越有助于分析问题发生的原因。
2. 检验步骤:
1. 取样品放在10倍显微镜下,用标准白色光源垂直照射:
2. 通过目镜观察产品表面状况。
3. 判定方法:
1. 色泽均匀,不可有深浅色,异色(如变黑,发红,发黄),镀金不可有严重色差。
2. 不可粘有任何异物(毛屑,灰尘,油污,结晶物)
3. 必须干燥,不可沾有水分
4. 平滑性良好,不可有凹洞,颗粒物
5. 不可有压伤,刮伤,刮歪等各种变形现象及镀件受损之现象
6. 不可有裸露出下层之现象,关于锡铅外观,在不影响可焊性的情况下允许有少许(不超过5%)麻点,麻坑。
7. 镀层不可有起泡,剥落等附着力不良现象
8. 电镀位置依照图纸规定执行,在不影响使用功能的前提下,可由QE工程师决定适当放宽标准
9. 对于有疑异的外观不良现象,应由QE工程师定极限样版和外观辅助标准
五,包装
包装代表着xxx的形象,对包装应足够重视
包装要求包装方向正确,包装盘,箱干净整齐,无破损:标签填写完整,正确,内外标签数量一致。
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时间:2023-11-18 18:52
电镀产品的检验验标准 电镀端子的检验是电镀完成后不可缺少的工作,只有检验合格的产品才能交给下一工序使用。通常驻的检验项目为:膜厚(thickness),附着力(adhesion),可焊性(solderability),外观(appearance),包装(package).盐雾实验(salt spray test),对于图纸有特别要求的产品,有孔隙率测试(30U”)金使用*蒸气法,镀钯镍产品(使用凝胶电解法)或其它环境测试。
一 膜厚:
1. 膜厚为电镀检测基本项目,使用基本工具为萤光膜厚仪(X-RAY),其原理是使用X射线照射镀层,收集镀层返回的能量光谱,鉴别镀层厚度及成分。
2. 使用X-RAY注意事项:
1) 每次开机需做波谱校准
2) 每月要做十字线校准
3) 每星期应至少做一次金镍标定
4) 测量时应根据产品所使用的钢材选用测试档案
5) 对于新产品没有建测试档案,应建立测试档案
3. 测试档案的意义:
例:Au-Ni-Cu(100-221 sn 4%@0.2 cfp
Au-Ni-Cu----------测试在铜基材上镀镍打底再镀金的厚度。
(100-221 sn 4%-------AMP铜材编号 含锡4%的铜材)
二.附着力:
附着力检测为电镀基本检测项目,附着力不良为电镀最常见不良现象之一,检测方法有两种:
1. 折弯法:先用与所需检测端子相同厚度的铜片垫于需折弯处,用平口钳将样品弯曲至180度,用显微镜观察弯曲面是否有镀层起皮,剥落等现象。
2. 胶带法:用3M胶带紧牢地粘贴在欲试验样品表面,垂直90度,迅速撕开胶带,观察胶带上有载剥落金属皮膜。如目视无法观察清楚,可使用10倍显微镜观察。
3. 结果判定:
a) 不可有掉落金属粉末及补胶带粘起之现象。
b) 不可有金属镀层剥落之现象。
c) 在底材未被折断下,折弯后不可有严重龟裂及起皮之现象。
d) 不可有起泡之现象
e) 在底材未被折断下,不可有裸露出下层金属之现象。
4. 对于附着力发生不良时应学会区分剥落的层的位置,可用显微镜及X-RAY测试已剥落的镀层厚度来判断,借些找出出问题的工站。
三.可焊性
1. 可焊性为镀锡铅和镀锡的基本功能与目的,如果有焊接后工序要求的,焊接不良是绝对不可接受的。
2. 焊锡试验的基本方法:
1) 直接浸锡法:根据图纸规定,直接将焊锡的部分浸上求求的助焊剂,浸入235度的锡炉中,5秒钟后应缓缓以约25MM/S速度取出。取出后,冷却至常温时用10倍显微镜观察判定:吃锡面积应大于95%以上,吃锡部位应平滑光洁,无拒焊,脱焊,针孔等现象即判合格。
2) 先老化后焊接,对于部分力面有特别要求的产品,样品在作焊接试验前应使用蒸汽老化试验机对样品进行8或者16个小时的老化,以判断产品在恶劣的使用环境下的焊接性能。
四.外观:
1. 外观检测为电镀检测的基本功能,从外观上可以看出电镀工艺条件的适合性及电镀药水可能产生的变化。对于不同的客户对外观会有不同的要求,对于电镀端子应一律用至少10倍以上的显微镜观察。对于已发生的不良,放大倍数越大越有助于分析问题发生的原因。
2. 检验步骤:
1. 取样品放在10倍显微镜下,用标准白色光源垂直照射:
2. 通过目镜观察产品表面状况。
3. 判定方法:
1. 色泽均匀,不可有深浅色,异色(如变黑,发红,发黄),镀金不可有严重色差。
2. 不可粘有任何异物(毛屑,灰尘,油污,结晶物)
3. 必须干燥,不可沾有水分
4. 平滑性良好,不可有凹洞,颗粒物
5. 不可有压伤,刮伤,刮歪等各种变形现象及镀件受损之现象
6. 不可有裸露出下层之现象,关于锡铅外观,在不影响可焊性的情况下允许有少许(不超过5%)麻点,麻坑。
7. 镀层不可有起泡,剥落等附着力不良现象
8. 电镀位置依照图纸规定执行,在不影响使用功能的前提下,可由QE工程师决定适当放宽标准
9. 对于有疑异的外观不良现象,应由QE工程师定极限样版和外观辅助标准
五,包装
包装代表着xxx的形象,对包装应足够重视
包装要求包装方向正确,包装盘,箱干净整齐,无破损:标签填写完整,正确,内外标签数量一致。
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时间:2023-11-18 18:52
电镀产品的检验验标准 电镀端子的检验是电镀完成后不可缺少的工作,只有检验合格的产品才能交给下一工序使用。通常驻的检验项目为:膜厚(thickness),附着力(adhesion),可焊性(solderability),外观(appearance),包装(package).盐雾实验(salt spray test),对于图纸有特别要求的产品,有孔隙率测试(30U”)金使用*蒸气法,镀钯镍产品(使用凝胶电解法)或其它环境测试。
一 膜厚:
1. 膜厚为电镀检测基本项目,使用基本工具为萤光膜厚仪(X-RAY),其原理是使用X射线照射镀层,收集镀层返回的能量光谱,鉴别镀层厚度及成分。
2. 使用X-RAY注意事项:
1) 每次开机需做波谱校准
2) 每月要做十字线校准
3) 每星期应至少做一次金镍标定
4) 测量时应根据产品所使用的钢材选用测试档案
5) 对于新产品没有建测试档案,应建立测试档案
3. 测试档案的意义:
例:Au-Ni-Cu(100-221 sn 4%@0.2 cfp
Au-Ni-Cu----------测试在铜基材上镀镍打底再镀金的厚度。
(100-221 sn 4%-------AMP铜材编号 含锡4%的铜材)
二.附着力:
附着力检测为电镀基本检测项目,附着力不良为电镀最常见不良现象之一,检测方法有两种:
1. 折弯法:先用与所需检测端子相同厚度的铜片垫于需折弯处,用平口钳将样品弯曲至180度,用显微镜观察弯曲面是否有镀层起皮,剥落等现象。
2. 胶带法:用3M胶带紧牢地粘贴在欲试验样品表面,垂直90度,迅速撕开胶带,观察胶带上有载剥落金属皮膜。如目视无法观察清楚,可使用10倍显微镜观察。
3. 结果判定:
a) 不可有掉落金属粉末及补胶带粘起之现象。
b) 不可有金属镀层剥落之现象。
c) 在底材未被折断下,折弯后不可有严重龟裂及起皮之现象。
d) 不可有起泡之现象
e) 在底材未被折断下,不可有裸露出下层金属之现象。
4. 对于附着力发生不良时应学会区分剥落的层的位置,可用显微镜及X-RAY测试已剥落的镀层厚度来判断,借些找出出问题的工站。
三.可焊性
1. 可焊性为镀锡铅和镀锡的基本功能与目的,如果有焊接后工序要求的,焊接不良是绝对不可接受的。
2. 焊锡试验的基本方法:
1) 直接浸锡法:根据图纸规定,直接将焊锡的部分浸上求求的助焊剂,浸入235度的锡炉中,5秒钟后应缓缓以约25MM/S速度取出。取出后,冷却至常温时用10倍显微镜观察判定:吃锡面积应大于95%以上,吃锡部位应平滑光洁,无拒焊,脱焊,针孔等现象即判合格。
2) 先老化后焊接,对于部分力面有特别要求的产品,样品在作焊接试验前应使用蒸汽老化试验机对样品进行8或者16个小时的老化,以判断产品在恶劣的使用环境下的焊接性能。
四.外观:
1. 外观检测为电镀检测的基本功能,从外观上可以看出电镀工艺条件的适合性及电镀药水可能产生的变化。对于不同的客户对外观会有不同的要求,对于电镀端子应一律用至少10倍以上的显微镜观察。对于已发生的不良,放大倍数越大越有助于分析问题发生的原因。
2. 检验步骤:
1. 取样品放在10倍显微镜下,用标准白色光源垂直照射:
2. 通过目镜观察产品表面状况。
3. 判定方法:
1. 色泽均匀,不可有深浅色,异色(如变黑,发红,发黄),镀金不可有严重色差。
2. 不可粘有任何异物(毛屑,灰尘,油污,结晶物)
3. 必须干燥,不可沾有水分
4. 平滑性良好,不可有凹洞,颗粒物
5. 不可有压伤,刮伤,刮歪等各种变形现象及镀件受损之现象
6. 不可有裸露出下层之现象,关于锡铅外观,在不影响可焊性的情况下允许有少许(不超过5%)麻点,麻坑。
7. 镀层不可有起泡,剥落等附着力不良现象
8. 电镀位置依照图纸规定执行,在不影响使用功能的前提下,可由QE工程师决定适当放宽标准
9. 对于有疑异的外观不良现象,应由QE工程师定极限样版和外观辅助标准
五,包装
包装代表着xxx的形象,对包装应足够重视
包装要求包装方向正确,包装盘,箱干净整齐,无破损:标签填写完整,正确,内外标签数量一致。
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时间:2023-11-18 18:52
电镀产品的检验验标准 电镀端子的检验是电镀完成后不可缺少的工作,只有检验合格的产品才能交给下一工序使用。通常驻的检验项目为:膜厚(thickness),附着力(adhesion),可焊性(solderability),外观(appearance),包装(package).盐雾实验(salt spray test),对于图纸有特别要求的产品,有孔隙率测试(30U”)金使用*蒸气法,镀钯镍产品(使用凝胶电解法)或其它环境测试。
一 膜厚:
1. 膜厚为电镀检测基本项目,使用基本工具为萤光膜厚仪(X-RAY),其原理是使用X射线照射镀层,收集镀层返回的能量光谱,鉴别镀层厚度及成分。
2. 使用X-RAY注意事项:
1) 每次开机需做波谱校准
2) 每月要做十字线校准
3) 每星期应至少做一次金镍标定
4) 测量时应根据产品所使用的钢材选用测试档案
5) 对于新产品没有建测试档案,应建立测试档案
3. 测试档案的意义:
例:Au-Ni-Cu(100-221 sn 4%@0.2 cfp
Au-Ni-Cu----------测试在铜基材上镀镍打底再镀金的厚度。
(100-221 sn 4%-------AMP铜材编号 含锡4%的铜材)
二.附着力:
附着力检测为电镀基本检测项目,附着力不良为电镀最常见不良现象之一,检测方法有两种:
1. 折弯法:先用与所需检测端子相同厚度的铜片垫于需折弯处,用平口钳将样品弯曲至180度,用显微镜观察弯曲面是否有镀层起皮,剥落等现象。
2. 胶带法:用3M胶带紧牢地粘贴在欲试验样品表面,垂直90度,迅速撕开胶带,观察胶带上有载剥落金属皮膜。如目视无法观察清楚,可使用10倍显微镜观察。
3. 结果判定:
a) 不可有掉落金属粉末及补胶带粘起之现象。
b) 不可有金属镀层剥落之现象。
c) 在底材未被折断下,折弯后不可有严重龟裂及起皮之现象。
d) 不可有起泡之现象
e) 在底材未被折断下,不可有裸露出下层金属之现象。
4. 对于附着力发生不良时应学会区分剥落的层的位置,可用显微镜及X-RAY测试已剥落的镀层厚度来判断,借些找出出问题的工站。
三.可焊性
1. 可焊性为镀锡铅和镀锡的基本功能与目的,如果有焊接后工序要求的,焊接不良是绝对不可接受的。
2. 焊锡试验的基本方法:
1) 直接浸锡法:根据图纸规定,直接将焊锡的部分浸上求求的助焊剂,浸入235度的锡炉中,5秒钟后应缓缓以约25MM/S速度取出。取出后,冷却至常温时用10倍显微镜观察判定:吃锡面积应大于95%以上,吃锡部位应平滑光洁,无拒焊,脱焊,针孔等现象即判合格。
2) 先老化后焊接,对于部分力面有特别要求的产品,样品在作焊接试验前应使用蒸汽老化试验机对样品进行8或者16个小时的老化,以判断产品在恶劣的使用环境下的焊接性能。
四.外观:
1. 外观检测为电镀检测的基本功能,从外观上可以看出电镀工艺条件的适合性及电镀药水可能产生的变化。对于不同的客户对外观会有不同的要求,对于电镀端子应一律用至少10倍以上的显微镜观察。对于已发生的不良,放大倍数越大越有助于分析问题发生的原因。
2. 检验步骤:
1. 取样品放在10倍显微镜下,用标准白色光源垂直照射:
2. 通过目镜观察产品表面状况。
3. 判定方法:
1. 色泽均匀,不可有深浅色,异色(如变黑,发红,发黄),镀金不可有严重色差。
2. 不可粘有任何异物(毛屑,灰尘,油污,结晶物)
3. 必须干燥,不可沾有水分
4. 平滑性良好,不可有凹洞,颗粒物
5. 不可有压伤,刮伤,刮歪等各种变形现象及镀件受损之现象
6. 不可有裸露出下层之现象,关于锡铅外观,在不影响可焊性的情况下允许有少许(不超过5%)麻点,麻坑。
7. 镀层不可有起泡,剥落等附着力不良现象
8. 电镀位置依照图纸规定执行,在不影响使用功能的前提下,可由QE工程师决定适当放宽标准
9. 对于有疑异的外观不良现象,应由QE工程师定极限样版和外观辅助标准
五,包装
包装代表着xxx的形象,对包装应足够重视
包装要求包装方向正确,包装盘,箱干净整齐,无破损:标签填写完整,正确,内外标签数量一致。
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时间:2023-11-18 18:52
电镀产品的检验验标准 电镀端子的检验是电镀完成后不可缺少的工作,只有检验合格的产品才能交给下一工序使用。通常驻的检验项目为:膜厚(thickness),附着力(adhesion),可焊性(solderability),外观(appearance),包装(package).盐雾实验(salt spray test),对于图纸有特别要求的产品,有孔隙率测试(30U”)金使用*蒸气法,镀钯镍产品(使用凝胶电解法)或其它环境测试。
一 膜厚:
1. 膜厚为电镀检测基本项目,使用基本工具为萤光膜厚仪(X-RAY),其原理是使用X射线照射镀层,收集镀层返回的能量光谱,鉴别镀层厚度及成分。
2. 使用X-RAY注意事项:
1) 每次开机需做波谱校准
2) 每月要做十字线校准
3) 每星期应至少做一次金镍标定
4) 测量时应根据产品所使用的钢材选用测试档案
5) 对于新产品没有建测试档案,应建立测试档案
3. 测试档案的意义:
例:Au-Ni-Cu(100-221 sn 4%@0.2 cfp
Au-Ni-Cu----------测试在铜基材上镀镍打底再镀金的厚度。
(100-221 sn 4%-------AMP铜材编号 含锡4%的铜材)
二.附着力:
附着力检测为电镀基本检测项目,附着力不良为电镀最常见不良现象之一,检测方法有两种:
1. 折弯法:先用与所需检测端子相同厚度的铜片垫于需折弯处,用平口钳将样品弯曲至180度,用显微镜观察弯曲面是否有镀层起皮,剥落等现象。
2. 胶带法:用3M胶带紧牢地粘贴在欲试验样品表面,垂直90度,迅速撕开胶带,观察胶带上有载剥落金属皮膜。如目视无法观察清楚,可使用10倍显微镜观察。
3. 结果判定:
a) 不可有掉落金属粉末及补胶带粘起之现象。
b) 不可有金属镀层剥落之现象。
c) 在底材未被折断下,折弯后不可有严重龟裂及起皮之现象。
d) 不可有起泡之现象
e) 在底材未被折断下,不可有裸露出下层金属之现象。
4. 对于附着力发生不良时应学会区分剥落的层的位置,可用显微镜及X-RAY测试已剥落的镀层厚度来判断,借些找出出问题的工站。
三.可焊性
1. 可焊性为镀锡铅和镀锡的基本功能与目的,如果有焊接后工序要求的,焊接不良是绝对不可接受的。
2. 焊锡试验的基本方法:
1) 直接浸锡法:根据图纸规定,直接将焊锡的部分浸上求求的助焊剂,浸入235度的锡炉中,5秒钟后应缓缓以约25MM/S速度取出。取出后,冷却至常温时用10倍显微镜观察判定:吃锡面积应大于95%以上,吃锡部位应平滑光洁,无拒焊,脱焊,针孔等现象即判合格。
2) 先老化后焊接,对于部分力面有特别要求的产品,样品在作焊接试验前应使用蒸汽老化试验机对样品进行8或者16个小时的老化,以判断产品在恶劣的使用环境下的焊接性能。
四.外观:
1. 外观检测为电镀检测的基本功能,从外观上可以看出电镀工艺条件的适合性及电镀药水可能产生的变化。对于不同的客户对外观会有不同的要求,对于电镀端子应一律用至少10倍以上的显微镜观察。对于已发生的不良,放大倍数越大越有助于分析问题发生的原因。
2. 检验步骤:
1. 取样品放在10倍显微镜下,用标准白色光源垂直照射:
2. 通过目镜观察产品表面状况。
3. 判定方法:
1. 色泽均匀,不可有深浅色,异色(如变黑,发红,发黄),镀金不可有严重色差。
2. 不可粘有任何异物(毛屑,灰尘,油污,结晶物)
3. 必须干燥,不可沾有水分
4. 平滑性良好,不可有凹洞,颗粒物
5. 不可有压伤,刮伤,刮歪等各种变形现象及镀件受损之现象
6. 不可有裸露出下层之现象,关于锡铅外观,在不影响可焊性的情况下允许有少许(不超过5%)麻点,麻坑。
7. 镀层不可有起泡,剥落等附着力不良现象
8. 电镀位置依照图纸规定执行,在不影响使用功能的前提下,可由QE工程师决定适当放宽标准
9. 对于有疑异的外观不良现象,应由QE工程师定极限样版和外观辅助标准
五,包装
包装代表着xxx的形象,对包装应足够重视
包装要求包装方向正确,包装盘,箱干净整齐,无破损:标签填写完整,正确,内外标签数量一致。
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电镀产品的检验验标准 电镀端子的检验是电镀完成后不可缺少的工作,只有检验合格的产品才能交给下一工序使用。通常驻的检验项目为:膜厚(thickness),附着力(adhesion),可焊性(solderability),外观(appearance),包装(package).盐雾实验(salt spray test),对于图纸有特别要求的产品,有孔隙率测试(30U”)金使用*蒸气法,镀钯镍产品(使用凝胶电解法)或其它环境测试。
一 膜厚:
1. 膜厚为电镀检测基本项目,使用基本工具为萤光膜厚仪(X-RAY),其原理是使用X射线照射镀层,收集镀层返回的能量光谱,鉴别镀层厚度及成分。
2. 使用X-RAY注意事项:
1) 每次开机需做波谱校准
2) 每月要做十字线校准
3) 每星期应至少做一次金镍标定
4) 测量时应根据产品所使用的钢材选用测试档案
5) 对于新产品没有建测试档案,应建立测试档案
3. 测试档案的意义:
例:Au-Ni-Cu(100-221 sn 4%@0.2 cfp
Au-Ni-Cu----------测试在铜基材上镀镍打底再镀金的厚度。
(100-221 sn 4%-------AMP铜材编号 含锡4%的铜材)
二.附着力:
附着力检测为电镀基本检测项目,附着力不良为电镀最常见不良现象之一,检测方法有两种:
1. 折弯法:先用与所需检测端子相同厚度的铜片垫于需折弯处,用平口钳将样品弯曲至180度,用显微镜观察弯曲面是否有镀层起皮,剥落等现象。
2. 胶带法:用3M胶带紧牢地粘贴在欲试验样品表面,垂直90度,迅速撕开胶带,观察胶带上有载剥落金属皮膜。如目视无法观察清楚,可使用10倍显微镜观察。
3. 结果判定:
a) 不可有掉落金属粉末及补胶带粘起之现象。
b) 不可有金属镀层剥落之现象。
c) 在底材未被折断下,折弯后不可有严重龟裂及起皮之现象。
d) 不可有起泡之现象
e) 在底材未被折断下,不可有裸露出下层金属之现象。
4. 对于附着力发生不良时应学会区分剥落的层的位置,可用显微镜及X-RAY测试已剥落的镀层厚度来判断,借些找出出问题的工站。
三.可焊性
1. 可焊性为镀锡铅和镀锡的基本功能与目的,如果有焊接后工序要求的,焊接不良是绝对不可接受的。
2. 焊锡试验的基本方法:
1) 直接浸锡法:根据图纸规定,直接将焊锡的部分浸上求求的助焊剂,浸入235度的锡炉中,5秒钟后应缓缓以约25MM/S速度取出。取出后,冷却至常温时用10倍显微镜观察判定:吃锡面积应大于95%以上,吃锡部位应平滑光洁,无拒焊,脱焊,针孔等现象即判合格。
2) 先老化后焊接,对于部分力面有特别要求的产品,样品在作焊接试验前应使用蒸汽老化试验机对样品进行8或者16个小时的老化,以判断产品在恶劣的使用环境下的焊接性能。
四.外观:
1. 外观检测为电镀检测的基本功能,从外观上可以看出电镀工艺条件的适合性及电镀药水可能产生的变化。对于不同的客户对外观会有不同的要求,对于电镀端子应一律用至少10倍以上的显微镜观察。对于已发生的不良,放大倍数越大越有助于分析问题发生的原因。
2. 检验步骤:
1. 取样品放在10倍显微镜下,用标准白色光源垂直照射:
2. 通过目镜观察产品表面状况。
3. 判定方法:
1. 色泽均匀,不可有深浅色,异色(如变黑,发红,发黄),镀金不可有严重色差。
2. 不可粘有任何异物(毛屑,灰尘,油污,结晶物)
3. 必须干燥,不可沾有水分
4. 平滑性良好,不可有凹洞,颗粒物
5. 不可有压伤,刮伤,刮歪等各种变形现象及镀件受损之现象
6. 不可有裸露出下层之现象,关于锡铅外观,在不影响可焊性的情况下允许有少许(不超过5%)麻点,麻坑。
7. 镀层不可有起泡,剥落等附着力不良现象
8. 电镀位置依照图纸规定执行,在不影响使用功能的前提下,可由QE工程师决定适当放宽标准
9. 对于有疑异的外观不良现象,应由QE工程师定极限样版和外观辅助标准
五,包装
包装代表着xxx的形象,对包装应足够重视
包装要求包装方向正确,包装盘,箱干净整齐,无破损:标签填写完整,正确,内外标签数量一致。
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电镀产品的检验验标准 电镀端子的检验是电镀完成后不可缺少的工作,只有检验合格的产品才能交给下一工序使用。通常驻的检验项目为:膜厚(thickness),附着力(adhesion),可焊性(solderability),外观(appearance),包装(package).盐雾实验(salt spray test),对于图纸有特别要求的产品,有孔隙率测试(30U”)金使用*蒸气法,镀钯镍产品(使用凝胶电解法)或其它环境测试。
一 膜厚:
1. 膜厚为电镀检测基本项目,使用基本工具为萤光膜厚仪(X-RAY),其原理是使用X射线照射镀层,收集镀层返回的能量光谱,鉴别镀层厚度及成分。
2. 使用X-RAY注意事项:
1) 每次开机需做波谱校准
2) 每月要做十字线校准
3) 每星期应至少做一次金镍标定
4) 测量时应根据产品所使用的钢材选用测试档案
5) 对于新产品没有建测试档案,应建立测试档案
3. 测试档案的意义:
例:Au-Ni-Cu(100-221 sn 4%@0.2 cfp
Au-Ni-Cu----------测试在铜基材上镀镍打底再镀金的厚度。
(100-221 sn 4%-------AMP铜材编号 含锡4%的铜材)
二.附着力:
附着力检测为电镀基本检测项目,附着力不良为电镀最常见不良现象之一,检测方法有两种:
1. 折弯法:先用与所需检测端子相同厚度的铜片垫于需折弯处,用平口钳将样品弯曲至180度,用显微镜观察弯曲面是否有镀层起皮,剥落等现象。
2. 胶带法:用3M胶带紧牢地粘贴在欲试验样品表面,垂直90度,迅速撕开胶带,观察胶带上有载剥落金属皮膜。如目视无法观察清楚,可使用10倍显微镜观察。
3. 结果判定:
a) 不可有掉落金属粉末及补胶带粘起之现象。
b) 不可有金属镀层剥落之现象。
c) 在底材未被折断下,折弯后不可有严重龟裂及起皮之现象。
d) 不可有起泡之现象
e) 在底材未被折断下,不可有裸露出下层金属之现象。
4. 对于附着力发生不良时应学会区分剥落的层的位置,可用显微镜及X-RAY测试已剥落的镀层厚度来判断,借些找出出问题的工站。
三.可焊性
1. 可焊性为镀锡铅和镀锡的基本功能与目的,如果有焊接后工序要求的,焊接不良是绝对不可接受的。
2. 焊锡试验的基本方法:
1) 直接浸锡法:根据图纸规定,直接将焊锡的部分浸上求求的助焊剂,浸入235度的锡炉中,5秒钟后应缓缓以约25MM/S速度取出。取出后,冷却至常温时用10倍显微镜观察判定:吃锡面积应大于95%以上,吃锡部位应平滑光洁,无拒焊,脱焊,针孔等现象即判合格。
2) 先老化后焊接,对于部分力面有特别要求的产品,样品在作焊接试验前应使用蒸汽老化试验机对样品进行8或者16个小时的老化,以判断产品在恶劣的使用环境下的焊接性能。
四.外观:
1. 外观检测为电镀检测的基本功能,从外观上可以看出电镀工艺条件的适合性及电镀药水可能产生的变化。对于不同的客户对外观会有不同的要求,对于电镀端子应一律用至少10倍以上的显微镜观察。对于已发生的不良,放大倍数越大越有助于分析问题发生的原因。
2. 检验步骤:
1. 取样品放在10倍显微镜下,用标准白色光源垂直照射:
2. 通过目镜观察产品表面状况。
3. 判定方法:
1. 色泽均匀,不可有深浅色,异色(如变黑,发红,发黄),镀金不可有严重色差。
2. 不可粘有任何异物(毛屑,灰尘,油污,结晶物)
3. 必须干燥,不可沾有水分
4. 平滑性良好,不可有凹洞,颗粒物
5. 不可有压伤,刮伤,刮歪等各种变形现象及镀件受损之现象
6. 不可有裸露出下层之现象,关于锡铅外观,在不影响可焊性的情况下允许有少许(不超过5%)麻点,麻坑。
7. 镀层不可有起泡,剥落等附着力不良现象
8. 电镀位置依照图纸规定执行,在不影响使用功能的前提下,可由QE工程师决定适当放宽标准
9. 对于有疑异的外观不良现象,应由QE工程师定极限样版和外观辅助标准
五,包装
包装代表着xxx的形象,对包装应足够重视
包装要求包装方向正确,包装盘,箱干净整齐,无破损:标签填写完整,正确,内外标签数量一致。
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电镀产品的检验验标准 电镀端子的检验是电镀完成后不可缺少的工作,只有检验合格的产品才能交给下一工序使用。通常驻的检验项目为:膜厚(thickness),附着力(adhesion),可焊性(solderability),外观(appearance),包装(package).盐雾实验(salt spray test),对于图纸有特别要求的产品,有孔隙率测试(30U”)金使用*蒸气法,镀钯镍产品(使用凝胶电解法)或其它环境测试。
一 膜厚:
1. 膜厚为电镀检测基本项目,使用基本工具为萤光膜厚仪(X-RAY),其原理是使用X射线照射镀层,收集镀层返回的能量光谱,鉴别镀层厚度及成分。
2. 使用X-RAY注意事项:
1) 每次开机需做波谱校准
2) 每月要做十字线校准
3) 每星期应至少做一次金镍标定
4) 测量时应根据产品所使用的钢材选用测试档案
5) 对于新产品没有建测试档案,应建立测试档案
3. 测试档案的意义:
例:Au-Ni-Cu(100-221 sn 4%@0.2 cfp
Au-Ni-Cu----------测试在铜基材上镀镍打底再镀金的厚度。
(100-221 sn 4%-------AMP铜材编号 含锡4%的铜材)
二.附着力:
附着力检测为电镀基本检测项目,附着力不良为电镀最常见不良现象之一,检测方法有两种:
1. 折弯法:先用与所需检测端子相同厚度的铜片垫于需折弯处,用平口钳将样品弯曲至180度,用显微镜观察弯曲面是否有镀层起皮,剥落等现象。
2. 胶带法:用3M胶带紧牢地粘贴在欲试验样品表面,垂直90度,迅速撕开胶带,观察胶带上有载剥落金属皮膜。如目视无法观察清楚,可使用10倍显微镜观察。
3. 结果判定:
a) 不可有掉落金属粉末及补胶带粘起之现象。
b) 不可有金属镀层剥落之现象。
c) 在底材未被折断下,折弯后不可有严重龟裂及起皮之现象。
d) 不可有起泡之现象
e) 在底材未被折断下,不可有裸露出下层金属之现象。
4. 对于附着力发生不良时应学会区分剥落的层的位置,可用显微镜及X-RAY测试已剥落的镀层厚度来判断,借些找出出问题的工站。
三.可焊性
1. 可焊性为镀锡铅和镀锡的基本功能与目的,如果有焊接后工序要求的,焊接不良是绝对不可接受的。
2. 焊锡试验的基本方法:
1) 直接浸锡法:根据图纸规定,直接将焊锡的部分浸上求求的助焊剂,浸入235度的锡炉中,5秒钟后应缓缓以约25MM/S速度取出。取出后,冷却至常温时用10倍显微镜观察判定:吃锡面积应大于95%以上,吃锡部位应平滑光洁,无拒焊,脱焊,针孔等现象即判合格。
2) 先老化后焊接,对于部分力面有特别要求的产品,样品在作焊接试验前应使用蒸汽老化试验机对样品进行8或者16个小时的老化,以判断产品在恶劣的使用环境下的焊接性能。
四.外观:
1. 外观检测为电镀检测的基本功能,从外观上可以看出电镀工艺条件的适合性及电镀药水可能产生的变化。对于不同的客户对外观会有不同的要求,对于电镀端子应一律用至少10倍以上的显微镜观察。对于已发生的不良,放大倍数越大越有助于分析问题发生的原因。
2. 检验步骤:
1. 取样品放在10倍显微镜下,用标准白色光源垂直照射:
2. 通过目镜观察产品表面状况。
3. 判定方法:
1. 色泽均匀,不可有深浅色,异色(如变黑,发红,发黄),镀金不可有严重色差。
2. 不可粘有任何异物(毛屑,灰尘,油污,结晶物)
3. 必须干燥,不可沾有水分
4. 平滑性良好,不可有凹洞,颗粒物
5. 不可有压伤,刮伤,刮歪等各种变形现象及镀件受损之现象
6. 不可有裸露出下层之现象,关于锡铅外观,在不影响可焊性的情况下允许有少许(不超过5%)麻点,麻坑。
7. 镀层不可有起泡,剥落等附着力不良现象
8. 电镀位置依照图纸规定执行,在不影响使用功能的前提下,可由QE工程师决定适当放宽标准
9. 对于有疑异的外观不良现象,应由QE工程师定极限样版和外观辅助标准
五,包装
包装代表着xxx的形象,对包装应足够重视
包装要求包装方向正确,包装盘,箱干净整齐,无破损:标签填写完整,正确,内外标签数量一致。
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时间:2023-11-18 18:52
电镀产品的检验验标准 电镀端子的检验是电镀完成后不可缺少的工作,只有检验合格的产品才能交给下一工序使用。通常驻的检验项目为:膜厚(thickness),附着力(adhesion),可焊性(solderability),外观(appearance),包装(package).盐雾实验(salt spray test),对于图纸有特别要求的产品,有孔隙率测试(30U”)金使用*蒸气法,镀钯镍产品(使用凝胶电解法)或其它环境测试。
一 膜厚:
1. 膜厚为电镀检测基本项目,使用基本工具为萤光膜厚仪(X-RAY),其原理是使用X射线照射镀层,收集镀层返回的能量光谱,鉴别镀层厚度及成分。
2. 使用X-RAY注意事项:
1) 每次开机需做波谱校准
2) 每月要做十字线校准
3) 每星期应至少做一次金镍标定
4) 测量时应根据产品所使用的钢材选用测试档案
5) 对于新产品没有建测试档案,应建立测试档案
3. 测试档案的意义:
例:Au-Ni-Cu(100-221 sn 4%@0.2 cfp
Au-Ni-Cu----------测试在铜基材上镀镍打底再镀金的厚度。
(100-221 sn 4%-------AMP铜材编号 含锡4%的铜材)
二.附着力:
附着力检测为电镀基本检测项目,附着力不良为电镀最常见不良现象之一,检测方法有两种:
1. 折弯法:先用与所需检测端子相同厚度的铜片垫于需折弯处,用平口钳将样品弯曲至180度,用显微镜观察弯曲面是否有镀层起皮,剥落等现象。
2. 胶带法:用3M胶带紧牢地粘贴在欲试验样品表面,垂直90度,迅速撕开胶带,观察胶带上有载剥落金属皮膜。如目视无法观察清楚,可使用10倍显微镜观察。
3. 结果判定:
a) 不可有掉落金属粉末及补胶带粘起之现象。
b) 不可有金属镀层剥落之现象。
c) 在底材未被折断下,折弯后不可有严重龟裂及起皮之现象。
d) 不可有起泡之现象
e) 在底材未被折断下,不可有裸露出下层金属之现象。
4. 对于附着力发生不良时应学会区分剥落的层的位置,可用显微镜及X-RAY测试已剥落的镀层厚度来判断,借些找出出问题的工站。
三.可焊性
1. 可焊性为镀锡铅和镀锡的基本功能与目的,如果有焊接后工序要求的,焊接不良是绝对不可接受的。
2. 焊锡试验的基本方法:
1) 直接浸锡法:根据图纸规定,直接将焊锡的部分浸上求求的助焊剂,浸入235度的锡炉中,5秒钟后应缓缓以约25MM/S速度取出。取出后,冷却至常温时用10倍显微镜观察判定:吃锡面积应大于95%以上,吃锡部位应平滑光洁,无拒焊,脱焊,针孔等现象即判合格。
2) 先老化后焊接,对于部分力面有特别要求的产品,样品在作焊接试验前应使用蒸汽老化试验机对样品进行8或者16个小时的老化,以判断产品在恶劣的使用环境下的焊接性能。
四.外观:
1. 外观检测为电镀检测的基本功能,从外观上可以看出电镀工艺条件的适合性及电镀药水可能产生的变化。对于不同的客户对外观会有不同的要求,对于电镀端子应一律用至少10倍以上的显微镜观察。对于已发生的不良,放大倍数越大越有助于分析问题发生的原因。
2. 检验步骤:
1. 取样品放在10倍显微镜下,用标准白色光源垂直照射:
2. 通过目镜观察产品表面状况。
3. 判定方法:
1. 色泽均匀,不可有深浅色,异色(如变黑,发红,发黄),镀金不可有严重色差。
2. 不可粘有任何异物(毛屑,灰尘,油污,结晶物)
3. 必须干燥,不可沾有水分
4. 平滑性良好,不可有凹洞,颗粒物
5. 不可有压伤,刮伤,刮歪等各种变形现象及镀件受损之现象
6. 不可有裸露出下层之现象,关于锡铅外观,在不影响可焊性的情况下允许有少许(不超过5%)麻点,麻坑。
7. 镀层不可有起泡,剥落等附着力不良现象
8. 电镀位置依照图纸规定执行,在不影响使用功能的前提下,可由QE工程师决定适当放宽标准
9. 对于有疑异的外观不良现象,应由QE工程师定极限样版和外观辅助标准
五,包装
包装代表着xxx的形象,对包装应足够重视
包装要求包装方向正确,包装盘,箱干净整齐,无破损:标签填写完整,正确,内外标签数量一致。
热心网友
时间:2023-11-18 18:52
电镀产品的检验验标准 电镀端子的检验是电镀完成后不可缺少的工作,只有检验合格的产品才能交给下一工序使用。通常驻的检验项目为:膜厚(thickness),附着力(adhesion),可焊性(solderability),外观(appearance),包装(package).盐雾实验(salt spray test),对于图纸有特别要求的产品,有孔隙率测试(30U”)金使用*蒸气法,镀钯镍产品(使用凝胶电解法)或其它环境测试。
一 膜厚:
1. 膜厚为电镀检测基本项目,使用基本工具为萤光膜厚仪(X-RAY),其原理是使用X射线照射镀层,收集镀层返回的能量光谱,鉴别镀层厚度及成分。
2. 使用X-RAY注意事项:
1) 每次开机需做波谱校准
2) 每月要做十字线校准
3) 每星期应至少做一次金镍标定
4) 测量时应根据产品所使用的钢材选用测试档案
5) 对于新产品没有建测试档案,应建立测试档案
3. 测试档案的意义:
例:Au-Ni-Cu(100-221 sn 4%@0.2 cfp
Au-Ni-Cu----------测试在铜基材上镀镍打底再镀金的厚度。
(100-221 sn 4%-------AMP铜材编号 含锡4%的铜材)
二.附着力:
附着力检测为电镀基本检测项目,附着力不良为电镀最常见不良现象之一,检测方法有两种:
1. 折弯法:先用与所需检测端子相同厚度的铜片垫于需折弯处,用平口钳将样品弯曲至180度,用显微镜观察弯曲面是否有镀层起皮,剥落等现象。
2. 胶带法:用3M胶带紧牢地粘贴在欲试验样品表面,垂直90度,迅速撕开胶带,观察胶带上有载剥落金属皮膜。如目视无法观察清楚,可使用10倍显微镜观察。
3. 结果判定:
a) 不可有掉落金属粉末及补胶带粘起之现象。
b) 不可有金属镀层剥落之现象。
c) 在底材未被折断下,折弯后不可有严重龟裂及起皮之现象。
d) 不可有起泡之现象
e) 在底材未被折断下,不可有裸露出下层金属之现象。
4. 对于附着力发生不良时应学会区分剥落的层的位置,可用显微镜及X-RAY测试已剥落的镀层厚度来判断,借些找出出问题的工站。
三.可焊性
1. 可焊性为镀锡铅和镀锡的基本功能与目的,如果有焊接后工序要求的,焊接不良是绝对不可接受的。
2. 焊锡试验的基本方法:
1) 直接浸锡法:根据图纸规定,直接将焊锡的部分浸上求求的助焊剂,浸入235度的锡炉中,5秒钟后应缓缓以约25MM/S速度取出。取出后,冷却至常温时用10倍显微镜观察判定:吃锡面积应大于95%以上,吃锡部位应平滑光洁,无拒焊,脱焊,针孔等现象即判合格。
2) 先老化后焊接,对于部分力面有特别要求的产品,样品在作焊接试验前应使用蒸汽老化试验机对样品进行8或者16个小时的老化,以判断产品在恶劣的使用环境下的焊接性能。
四.外观:
1. 外观检测为电镀检测的基本功能,从外观上可以看出电镀工艺条件的适合性及电镀药水可能产生的变化。对于不同的客户对外观会有不同的要求,对于电镀端子应一律用至少10倍以上的显微镜观察。对于已发生的不良,放大倍数越大越有助于分析问题发生的原因。
2. 检验步骤:
1. 取样品放在10倍显微镜下,用标准白色光源垂直照射:
2. 通过目镜观察产品表面状况。
3. 判定方法:
1. 色泽均匀,不可有深浅色,异色(如变黑,发红,发黄),镀金不可有严重色差。
2. 不可粘有任何异物(毛屑,灰尘,油污,结晶物)
3. 必须干燥,不可沾有水分
4. 平滑性良好,不可有凹洞,颗粒物
5. 不可有压伤,刮伤,刮歪等各种变形现象及镀件受损之现象
6. 不可有裸露出下层之现象,关于锡铅外观,在不影响可焊性的情况下允许有少许(不超过5%)麻点,麻坑。
7. 镀层不可有起泡,剥落等附着力不良现象
8. 电镀位置依照图纸规定执行,在不影响使用功能的前提下,可由QE工程师决定适当放宽标准
9. 对于有疑异的外观不良现象,应由QE工程师定极限样版和外观辅助标准
五,包装
包装代表着xxx的形象,对包装应足够重视
包装要求包装方向正确,包装盘,箱干净整齐,无破损:标签填写完整,正确,内外标签数量一致。
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时间:2023-11-18 18:52
电镀产品的检验验标准 电镀端子的检验是电镀完成后不可缺少的工作,只有检验合格的产品才能交给下一工序使用。通常驻的检验项目为:膜厚(thickness),附着力(adhesion),可焊性(solderability),外观(appearance),包装(package).盐雾实验(salt spray test),对于图纸有特别要求的产品,有孔隙率测试(30U”)金使用*蒸气法,镀钯镍产品(使用凝胶电解法)或其它环境测试。
一 膜厚:
1. 膜厚为电镀检测基本项目,使用基本工具为萤光膜厚仪(X-RAY),其原理是使用X射线照射镀层,收集镀层返回的能量光谱,鉴别镀层厚度及成分。
2. 使用X-RAY注意事项:
1) 每次开机需做波谱校准
2) 每月要做十字线校准
3) 每星期应至少做一次金镍标定
4) 测量时应根据产品所使用的钢材选用测试档案
5) 对于新产品没有建测试档案,应建立测试档案
3. 测试档案的意义:
例:Au-Ni-Cu(100-221 sn 4%@0.2 cfp
Au-Ni-Cu----------测试在铜基材上镀镍打底再镀金的厚度。
(100-221 sn 4%-------AMP铜材编号 含锡4%的铜材)
二.附着力:
附着力检测为电镀基本检测项目,附着力不良为电镀最常见不良现象之一,检测方法有两种:
1. 折弯法:先用与所需检测端子相同厚度的铜片垫于需折弯处,用平口钳将样品弯曲至180度,用显微镜观察弯曲面是否有镀层起皮,剥落等现象。
2. 胶带法:用3M胶带紧牢地粘贴在欲试验样品表面,垂直90度,迅速撕开胶带,观察胶带上有载剥落金属皮膜。如目视无法观察清楚,可使用10倍显微镜观察。
3. 结果判定:
a) 不可有掉落金属粉末及补胶带粘起之现象。
b) 不可有金属镀层剥落之现象。
c) 在底材未被折断下,折弯后不可有严重龟裂及起皮之现象。
d) 不可有起泡之现象
e) 在底材未被折断下,不可有裸露出下层金属之现象。
4. 对于附着力发生不良时应学会区分剥落的层的位置,可用显微镜及X-RAY测试已剥落的镀层厚度来判断,借些找出出问题的工站。
三.可焊性
1. 可焊性为镀锡铅和镀锡的基本功能与目的,如果有焊接后工序要求的,焊接不良是绝对不可接受的。
2. 焊锡试验的基本方法:
1) 直接浸锡法:根据图纸规定,直接将焊锡的部分浸上求求的助焊剂,浸入235度的锡炉中,5秒钟后应缓缓以约25MM/S速度取出。取出后,冷却至常温时用10倍显微镜观察判定:吃锡面积应大于95%以上,吃锡部位应平滑光洁,无拒焊,脱焊,针孔等现象即判合格。
2) 先老化后焊接,对于部分力面有特别要求的产品,样品在作焊接试验前应使用蒸汽老化试验机对样品进行8或者16个小时的老化,以判断产品在恶劣的使用环境下的焊接性能。
四.外观:
1. 外观检测为电镀检测的基本功能,从外观上可以看出电镀工艺条件的适合性及电镀药水可能产生的变化。对于不同的客户对外观会有不同的要求,对于电镀端子应一律用至少10倍以上的显微镜观察。对于已发生的不良,放大倍数越大越有助于分析问题发生的原因。
2. 检验步骤:
1. 取样品放在10倍显微镜下,用标准白色光源垂直照射:
2. 通过目镜观察产品表面状况。
3. 判定方法:
1. 色泽均匀,不可有深浅色,异色(如变黑,发红,发黄),镀金不可有严重色差。
2. 不可粘有任何异物(毛屑,灰尘,油污,结晶物)
3. 必须干燥,不可沾有水分
4. 平滑性良好,不可有凹洞,颗粒物
5. 不可有压伤,刮伤,刮歪等各种变形现象及镀件受损之现象
6. 不可有裸露出下层之现象,关于锡铅外观,在不影响可焊性的情况下允许有少许(不超过5%)麻点,麻坑。
7. 镀层不可有起泡,剥落等附着力不良现象
8. 电镀位置依照图纸规定执行,在不影响使用功能的前提下,可由QE工程师决定适当放宽标准
9. 对于有疑异的外观不良现象,应由QE工程师定极限样版和外观辅助标准
五,包装
包装代表着xxx的形象,对包装应足够重视
包装要求包装方向正确,包装盘,箱干净整齐,无破损:标签填写完整,正确,内外标签数量一致。
电镀行业测试产品的标准是什么?
电镀产品的检验验标准 电镀端子的检验是电镀完成后不可缺少的工作,只有检验合格的产品才能交给下一工序使用。通常驻的检验项目为:膜厚(thickness),附着力(adhesion),可焊性(solderability),外观(appearance),包装(package).盐雾实验(salt spray test),对于图纸有特别要求的产品,有孔隙率测试(3...
电镀件浸渗哪家好
苏州浸渗机械设备有限公司是由汇毅公司设立的以浸渗设备,浸渗剂,研发和生产的科技型企业,在真空浸渗技术领域有专利技术。公司拥有大批有经验的技术研发团队和生产设备队伍 。针对中国市场的实际应用环境,我们对产品进行本土化研发,使产品更...
电镀产品的检验有哪些标准?
电镀产品检验标准,电镀产品的检验验标准,电镀端子的检验是电镀完成后不可缺少的工作,只有检验合格的产品才能交给下一工序使用。本标准的编写根据GB/T1.1-2000及其相关规定,着眼于与ISO标准的接轨。其中部分参照了JISZ1707:1997“食品包装用塑料薄膜通则”及EN788:1994“适用于食品流通的包装袋——由...
银饰产品电镀有没有标准?主要看哪几个方面?
等级标准(美国材料与试验协会)3、粗糙度标准:Ra--在取样长度L内轮廓偏距绝对值的算术平均值。4、镀层的主要重金属含量不可超过铅300ppm,隔1000ppm,镍0.5UG/cm2。5、儿童使用的首饰/饰品的镀层主要重金属含量不得超过:铅90ppm,隔75ppm,镍 0.00UG/cm²。
电镀产品品质检验规范?
常驻的检验项目为:1.膜厚;2.装配检查3.镀层附着力;4.硬度测试;5.耐磨测试6.耐酒精测试;7.高温高湿测试8.冷热冲击测试;9.盐雾测试;10.排汗测试;11外观;12包装;一.膜厚:1.膜厚为电镀检测基本项目,使用基本工具为萤光膜厚仪(X-RAY),其原理是使用X射线照射镀层,收集镀层返回的能量...
EN12329的电镀标准是否要满足欧盟的rohs要求?
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求助连续性电镀(产品信赖性测试)之检验参考依据或标准?
电镀成品外观平整光滑,无异物(如霉菌,镍渣,锡渣等),镀层颗粒均匀,无粗糙感。各种电镀金属具有各自应有的光泽度,镀层无烧焦,发黑等异常现象。膜厚要根据检验计划上规定的参数,用X-Ray(膜厚仪)进行测量。密着性也称为附着力,一般的检验方法是用3M胶纸粘贴和用钳子折弯成180度两种方法来检测。...
电镀需要做什么测试
4、 依产品所定之规格标准判定允拒收。 膜厚计 4 硬度测试 1、 仪器为braive铅笔硬度计、三菱铅笔3H,速度10mm/sec。2、 检验面积长度须超过20mm之平面。3、 仪器荷重300g,铅笔角度45°,表面不得有刮痕。 铅笔硬度计、三菱铅笔 5 耐磨测试 1、 仪器为weifo耐磨耗试验机,橡皮擦规格EF No.74...
电镀产品的质量如何判断
外观质量是判断电镀产品质量的直观标准。合格的电镀产品表面应平滑、细腻,无明显的颗粒、麻点、气泡或挂灰等缺陷。颜色上,镀层应均匀一致,符合客户要求。若表面存在明显的瑕疵,如明显的色差、粗糙不平或明显的条纹等,则可能是电镀工艺控制不当或原材料质量不佳造成的,这样的产品通常被视为不合格。镀...
请问,电镀锌的标准件国家标准是多少厚度,可以抗多少小时的盐雾试验?
8um,根据钝化膜不同要求标准也不一样。通常彩锌,72h不能出现白锈。盐雾实验要求的时间:一般白色钝化在24小时;一般五彩钝化在72小时;一般黑色钝化在96小时;一般军绿钝化在96小时;超过以上盐雾实验一般采用封闭剂处理。国内五金、家电、汽车等行业的热镀锌板一般都是进行中性盐雾实验测试其抗腐蚀能力,...
电镀需要做什么测试?
2. 盐雾试验是放到盐雾试验箱中做试验而盐水测试是指把产品浸在盐水溶液中 有GB、ASTM标准 首先,盐雾48h,这个比较好过,等级标准可以参照GB/T 6461-2002这个,这个多少级合格应该是客户要求的,印象中一般都是二级,提高铬层厚度可以提高抗盐雾能力 第二,厚度大于15微米,和镀液的浓度,电镀时间有...