发布网友 发布时间:2022-05-18 07:00
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热心网友 时间:2023-10-10 18:44
据我所知,线路板最通用的表面处理工艺有:OSP,镀锡,喷锡,镀金,喷金,镀银等,但是由于银金属的不稳定化学特性,使之在加工处理方面的工艺难度更高,费用也更高。所以以上表面处理方式中最少用的就是镀银。如果你能研发出能够使银金属稳定时间更持久,而且费用能够比镀金工艺便宜,我想你可以申请专利发明的。愿君成功!追问谢谢!但是我还是想问一下,银一克才6元左右,金却是330元左右,而且银的比重比金要小很多,也就是说体积相差差不多一倍,因此,我觉得用现有的工艺在某些场合还是可以代替金吧,而且银比较软,帮定的可靠性更好些?
热心网友 时间:2023-10-10 18:44
线路板沉银工艺已有很多年了,现有技术焊盘不再长晶须。