这样的wifi芯片是直接吹上去还是先加锡在IC上在吹
发布网友
发布时间:2022-04-26 12:57
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热心网友
时间:2022-06-28 10:43
要先给ic植珠,再把ic放上去,热风吹,看到ic向下一沉,用镊子轻推会归位,就可以了,建议先看视频学习下,温度和手法很重要。
热心网友
时间:2022-06-28 10:43
用钢网和锡球
热心网友
时间:2022-06-28 10:44
贴上去的
用热风枪吹芯片温度一般控制在哪里
用热风枪吹芯片温度根据CPU的类别和热风枪的温度和风速的不同而不同,经验如下:1、BGA芯片。热风枪温度300度、风速80至100档、换大风口,在芯片上加助焊膏,保持风枪口离被拆元件1至2厘米,风枪垂直于被拆元件并回字形晃动 使其均匀受热,加热的同时用镊子轻轻拨动芯片 ,能动就可以用镊子取下。2...
请教怎样拆wifi模块
取下来就会掉IC脚(别以为WI-FI脚很牢,其实还是比较脆弱的。想想一个一厘米的IC下面布满了脚位每个脚位约0.1毫米高,直径不超过0.1毫米在面积布满整个WI-FI模块下方空间的会如何排置)。所以第一次更换WI-FI的是没办法重新焊接可以好的,因为取下来的时候已经掉脚了损坏了。确实如你所说WI-FI下...
请教小芯片在电路板上的焊接方法
用热风枪调到350°左右,对着IC针脚吹,直到针脚上的焊锡溶了,用镊子轻轻摇晃就可把IC取下来了即可。
如何将芯片从电路板上面完整的焊下来
2、用热风枪调到350°左右,对着IC针脚吹,直到针脚上的焊锡溶了,用镊子轻轻摇晃就可把IC取下来了
请问用热风枪吹笔记本的芯片一般温度多少?风度多少合适?
吹焊CPU时常会出现短路,更换新CPU或其它BGA封装IC时有时也会出现短路现象。笔者的经验是在吹焊CPU或其它BGA封装IC时,应对主板BGA IC位置主板下方清洗干净再涂上助焊剂,IC也同样清洗干净,还要注意IC在主板的位置一定要准确,使用热风枪风量要小,温度应为270~280℃。在吹焊IC时还应注意锡球的大小。
在焊接小片多脚IC时引角上多余的焊锡怎么去掉啊?
多加点锡,尽量让锡在芯片脚上可以滚动,然后狠狠的往桌子上一拍,就干净了……,然后检查有无虚焊就完成了
如何拖焊比较密集的芯片?我总是最后几个引脚会连锡,很难弄开!大家怎么...
这个要多练下就好,找些料板,焊大芯片的时候先把焊盘上的锡用吸锡带拖平,还是铬铁的温度要够,快速拖平,别弄坏焊盘飞线更累,拖平了用洗板水擦干净,然后把芯片放上去,对正,先焊一边焊一个固定脚,这样方便拖锡,焊的时候用刷子刷点焊膏,固定好后,就用刷子,焊接脚全刷上焊膏,别刷太多...
PCB贴片手工吹焊如何上锡要做钢网先上焊锡膏吗?哪焊锡怎么上PCB板?
在容易短路的地方,加点助焊剂用风枪回焊,待锡融化后即可
如何用热风枪焊接主板南桥
如果锡球大水还不均匀的话,重复上述操作直至理想状态。重植量,必须将植锡板清洗干将,擦干。取植锡板时,趁热用镊子尖在IC四个角向下压一下,这样就容易取下多呢。(三)BGA芯片的安装 ①先将BGA IC有焊脚的那一面涂上适量的助焊膏,热风枪温度调到2档轻轻吹一吹,使助焊膏均匀分布于IC 的表面...
电脑芯片拆卸方法是怎样的?
锡锅法:在电炉上作专用锡锅,待锡溶化后,将板上要卸的IC浸入锡锅内,即可起出IC又不伤板,但设备不易制作。电热风枪:用专用电热风枪卸片,吹要卸的IC引脚部分,即可将化锡后的IC起出(注意吹板时要晃动风枪否则也会将电脑板吹起泡)。注意吹板时要晃动风枪,否则也会将电脑板吹起泡,但风枪...