如何调试BGA返修台的温度曲线?
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发布时间：2023-03-20 20:52
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时间：2023-04-23 13:51
Sn63Pb37融点183°,无铅锡珠Sn96.5Ag3Cu0.5融点217°
2. 调整温度时我们应该把测温线插进 BGA和PCB之间，并且确保测温线前端裸露的部分
都插进去。
3. 植球时，在对BGA表面要涂少量的助焊膏，钢网 、锡球、植球台要确保清洁干燥。
4. 助焊膏和锡膏在保存时都应该放在10℃的冰箱保存。
5. 在做板之前要确保PCB和BGA都没有 潮气，是干燥、烘烤过的。
6. 国际上的环保标示是ROSS ，如果PCB中含有此标示，我们也可以认为此PCB为无铅
制程所做。
7. 在焊接BGA时，要在PCB上涂抹均匀助焊膏，无铅铅芯片焊接时可以稍多涂些。
8. 在焊接BGA时，要注意PCB的支撑，卡板时不要卡的太紧，要预留出PCB受热膨胀的
间隙。
9. 有铅锡与无铅锡的主要区别：熔点不一样。（有铅183℃无铅217℃）有铅流动性好，
无铅较差。危害性。无铅即环保，有铅非环保。
10. 助焊膏的作用1>助焊 2>去除BGA和PCB表面的杂质和氧化层，使焊接效果更加良好。
