集成电路芯片反向设计术语

发布网友 发布时间：2022-04-29 17:24

我来回答

共1个回答

热心网友 时间：2023-10-23 09:19

POLY层 应该是多晶硅层，半导体材料，制作时根据掺杂不同，可做电阻或做导线用，还可做MOS管栅极。
BODY ？？？芯片体
PAD单元 应该是芯片与封装连接点
染色层应该是做反向设计时加上去的，用来清除辨认离子注入部分的形状。
金属层也是做导线用，多层之间隔离，做复杂布线用。

器件辨认的一两句说不清楚，需要专业知识和经验才能辨认。

热心网友 时间：2023-10-23 09:19

POLY层 应该是多晶硅层，半导体材料，制作时根据掺杂不同，可做电阻或做导线用，还可做MOS管栅极。
BODY ？？？芯片体
PAD单元 应该是芯片与封装连接点
染色层应该是做反向设计时加上去的，用来清除辨认离子注入部分的形状。
金属层也是做导线用，多层之间隔离，做复杂布线用。

器件辨认的一两句说不清楚，需要专业知识和经验才能辨认。

热心网友 时间：2023-10-23 09:19

POLY层 应该是多晶硅层，半导体材料，制作时根据掺杂不同，可做电阻或做导线用，还可做MOS管栅极。
BODY ？？？芯片体
PAD单元 应该是芯片与封装连接点
染色层应该是做反向设计时加上去的，用来清除辨认离子注入部分的形状。
金属层也是做导线用，多层之间隔离，做复杂布线用。

器件辨认的一两句说不清楚，需要专业知识和经验才能辨认。

热心网友 时间：2023-10-23 09:19

POLY层 应该是多晶硅层，半导体材料，制作时根据掺杂不同，可做电阻或做导线用，还可做MOS管栅极。
BODY ？？？芯片体
PAD单元 应该是芯片与封装连接点
染色层应该是做反向设计时加上去的，用来清除辨认离子注入部分的形状。
金属层也是做导线用，多层之间隔离，做复杂布线用。

器件辨认的一两句说不清楚，需要专业知识和经验才能辨认。

热心网友 时间：2023-10-23 09:19

POLY层 应该是多晶硅层，半导体材料，制作时根据掺杂不同，可做电阻或做导线用，还可做MOS管栅极。
BODY ？？？芯片体
PAD单元 应该是芯片与封装连接点
染色层应该是做反向设计时加上去的，用来清除辨认离子注入部分的形状。
金属层也是做导线用，多层之间隔离，做复杂布线用。

器件辨认的一两句说不清楚，需要专业知识和经验才能辨认。

热心网友 时间：2023-10-23 09:19

POLY层 应该是多晶硅层，半导体材料，制作时根据掺杂不同，可做电阻或做导线用，还可做MOS管栅极。
BODY ？？？芯片体
PAD单元 应该是芯片与封装连接点
染色层应该是做反向设计时加上去的，用来清除辨认离子注入部分的形状。
金属层也是做导线用，多层之间隔离，做复杂布线用。

器件辨认的一两句说不清楚，需要专业知识和经验才能辨认。

热心网友 时间：2023-10-23 09:19

POLY层 应该是多晶硅层，半导体材料，制作时根据掺杂不同，可做电阻或做导线用，还可做MOS管栅极。
BODY ？？？芯片体
PAD单元 应该是芯片与封装连接点
染色层应该是做反向设计时加上去的，用来清除辨认离子注入部分的形状。
金属层也是做导线用，多层之间隔离，做复杂布线用。

器件辨认的一两句说不清楚，需要专业知识和经验才能辨认。