求助FlipChip如何做Dye and Pry test
发布网友
发布时间:2022-05-16 17:53
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热心网友
时间:2023-11-10 19:42
step1:将产品放入红墨水中,抽真空,并加热烘干。
step2:用工具或专用设备(视产品形状和封装而定)将芯片从基板上硬拉下来。
step3:芯片和基板上应该各有一半左右的焊点,观察焊点中是否有红色染料,有红色的地方就是有裂缝的地方,没有颜色则证明焊接良好。
当然crack也可以用cross-section的方法找出来,但是dye and pry test正好相反,是看纵截面的crack的分布,能较好的找到应力分布点。