PCB板层压后板面缺胶什么情况

发布网友发布时间：2022-05-12 15:04

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热心网友时间：2023-10-11 07:00

缺胶对pcb影响很大，因电路板生产出来之后，后面不管是打件还是后续生活中的使用，都会发热或者接触到高温，缺胶板在高温情况下很容易爆板，如果是一个汽车板发生爆板的话很可能就是一场车祸，甚至很多人命，所以很多生产电路板厂家的品保都会在出厂前进行检验。

造成缺胶原因很多，要根据实际情况和生成出来的缺胶比例位置进行判定：

下面我大概介绍常见的缺胶状况：

设计异常：

流胶口设计不合理：这种情况缺胶位置一般在流胶口附近，因流胶性能不好导致缺胶，一般批量性出现异常，且会导致板厚不均匀板边set厚度偏薄，不过因流胶口一般设计在板边，对班内影响相对较小

铜厚偏厚和pp选用不合理：严格来说铜厚偏厚不属于设计异常，因为制程中电镀可能会镀的偏厚而导致铜厚偏厚，这个我们不过多考虑。铜厚偏厚和选用pp时含胶量过低都会导致出现缺胶状况，他们两个原理基本一样，都是填胶不足导致缺胶，一般出现在空旷区

压合程式选用不合理：压合程式对pp融化和流胶有很大影响，升温速率和恒温时间，以及压力都会对其产生影响，这种缺胶一般出现在易缺胶位置，如：一些空旷区和一些conpon区域

设备异常：

当机，压机长时间没有维护，压机台面有异物，压机不平等都会导致缺胶状况

生产异常：

组合或叠合未按sop和工单作业或者有异物

陪压板厚度不一致

电镀镀铜不均匀