PCBA烤箱内各个温区,锡膏都都会发生那些变化或者反应??
发布网友
发布时间：2022-05-29 22:01
共3个回答
热心网友
时间：2023-11-21 17:51
五个阶段
首先，用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度上升必需慢(大约每秒3° C)，以*沸腾和飞溅，防止形成小锡珠，还有，一些元件对内部应力比较敏感，如果元件外部温度上升太快，会造成断裂。
助焊剂活跃，化学清洗行动开始，水溶性助焊剂和免洗型助焊剂都会发生同样的清洗行动，只不过温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清除。好的冶金学上的锡焊点要求“清洁”的表面。
当温度继续上升，焊锡颗粒首先单独熔化，并开始液化和表面吸锡的“灯草”过程。这样在所有可能的表面上覆盖，并开始形成锡焊点。
这个阶段最为重要，当单个的焊锡颗粒全部熔化后，结合一起形成液态锡，这时表面张力作用开始形成焊脚表面，如果元件引脚与PCB焊盘的间隙超过4mil，则极可能由于表面张力使引脚和焊盘分开，即造成锡点开路。
冷却阶段，如果冷却快，锡点强度会稍微大一点，但不可以太快而引起元件内部的温度应力。
重要的是有充分的缓慢加热来安全地蒸发溶剂，防止锡珠形成和*由于温度膨胀引起的元件内部应力，造成断裂痕可靠性问题。其次，助焊剂活跃阶段必须有适当的时间和温度，允许清洁阶段在焊锡颗粒刚刚开始熔化时完成。
热心网友
时间：2023-11-21 17:52
你说的是REFLOW吧，四个区：预热、恒温、回流、冷却。
去SMT之家问问吧，搜索一下资料，那里有很多这样的资料。
热心网友
时间：2023-11-21 17:52
1.
固化和焊接：在预热区，温度逐渐升高到锡膏的活动温度，使得锡膏中的助焊剂活化并挥发出去。在焊接区，温度达到足够高以使焊盘和元件的锡膏熔化，实现焊接连接。
2.
液化和回流：在回流区，温度进一步升高，使得焊点中的熔化锡膏液化，然后升温到足够高以使其充分流动和扩散。这样可以消除焊接缺陷、提高焊点的可靠性。
3.
挥发和热分解：在高温区，温度可能超过锡膏的分解温度，导致其中的成分发生挥发和热分解。这可能会产生气泡、烟雾或气味，对锡膏的质量和焊接效果产生影响。
4.
金属氧化和合金形成：在焊点和焊盘的接触面上，温度升高时会促使金属氧化反应和合金形成。这些反应有助于提高焊点的稳定性和可靠性，同时还可能影响焊点的物理和电气性能。
5.
热应力和静电：温度的快速变化和梯度可能导致PCB和组件之间的热应力产生，从而对电路板和元件的结构和性能造成影响。此外，静电的产生和积累也可能在烤箱环境中发生。
需要注意的是，锡膏的具体反应和变化还取决于所使用的特定锡膏成分、焊接工艺和温度曲线等因素。因此，在使用烤箱进行PCBA生产时，建议遵循锡膏和焊接工艺的供应商建议，合理设置温度曲线和烤箱参数，以确保最佳的焊接效果和质量。同时，对于特定的PCBA项目，可能需要进行相关的测试和验证，以确保锡膏在烤箱中的变化和反应符合要求。
