为什么芯片难造？
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发布时间：2022-04-22 03:48
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时间：2024-03-30 03:25
芯片制造非常难。
设计一个芯片需要考虑许多因素，包括电路板布局、晶体管特性、电源电压、温度范围等。这需要高度的技术和经验，以及大量的计算资源和时间。
制造芯片需要采用多种工艺技术，包括光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入等。每种工艺技术都需要精细的控制和高度的可重复性，以确保芯片的质量和一致性。
制造芯片需要使用昂贵的设备和材料，并且需要大量的人力和物力投入。这导致了制造芯片的成本非常高，从而*了芯片的产量和应用范围。
在制造过程中，良率是一个非常重要的指标。良率指的是制造出合格产品的比率。由于制造过程中存在许多不确定性和随机性，因此良率很难保证。
创造历史：
电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。另有一种厚膜（thick-film）集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。
从1949年到1957年，维尔纳·雅各比（Werner Jacobi）、杰弗里·杜默（Jeffrey Dummer）、西德尼·达林顿（Sidney Darlington）、樽井康夫（Yasuo Tarui）都开发了原型，但现代集成电路是由杰克·基尔比在1958年发明的。
其因此荣获2000年诺贝尔物理奖，但同时间也发展出近代实用的集成电路的罗伯特·诺伊斯，却早于1990年就过世。
以上内容参考：百度百科-芯片
