发布网友 发布时间:2022-05-10 09:48
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热心网友 时间:2024-02-06 12:31
出现氯离子消耗过大的原因:镀铜时线路板板面的低电流区出现"无光泽"现象,氯方子浓度偏低;一般通过添加盐酸后,板面低电流密度区的镀层"无光泽"现象才能消失,镀液中的氯离子浓度才能达到正常范围,板面镀层光亮。如果要通过添加大量盐酸来解决低电流密度区镀层"无光泽"现象,就不一定是氯离子浓度太低而造成的,需分析其真正的原因。如果采取添加大量盐酸:一来,可能会产生其它后果,二来增加生产成本,不利于企业竞争。通过添加大量的盐酸来消除"低电流密度区镀层不光亮"现象,说明如是氯离子过少,才需添加盐酸来增加氯离子的浓度达到正常范围,使低电流密度区镀层光亮。如果要添加成倍的盐酸才能使氯离子的浓度达到正常范围?是什么在消耗大量的氯离子呢?氯离子浓度太高会使光亮剂消耗快。说明氯离子与光亮剂会产生反应,过量的氯离子会消耗;反过来,过量的光亮剂也消耗氯离子。因为氯离子过少和光亮剂过量都是造成低电流密度区镀层不光亮"的主要原因,因此可见,造成"镀铜中氯离子消耗过大的主要原因是光亮剂浓度太高。镀铜简介:镀铜是在电镀工业中使用最广泛的一种预镀层,包括锡焊件、铅锡合金、锌压铸件在镀镍、金、银之前都要镀铜,用于改善镀层结合力。用于铸模,镀镍,镀铬,镀银和镀金的打底,修复磨损部分,防止局部渗碳和提高导电性。分为碱性镀铜和酸性镀铜二法。通常为了获得较薄的细致光滑的铜镀层,将表面除去油锈的钢铁等制件作阴极,纯铜板作阳极,挂于含有氰化亚铜、*和碳酸钠等成分的碱性电镀液中,进行碱性(氰化物)镀铜。为了获得较厚的铜镀层,必须先将镀件进行碱性镀铜,再置于含有硫酸铜、硫酸镍和硫酸等成分的电解液中,进行酸性镀铜。此外,还有焦磷酸盐、酒石酸盐、乙二胺等配制的无氰电解液。焦磷酸盐电解液已被广泛采用。