发布网友 发布时间:2024-10-22 07:28
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热心网友 时间:2024-11-09 03:40
高通新一代旗舰处理器骁龙835的规格细节逐渐浮出水面,据微博用户@草包科技透露,这款处理器的编号为MSM8998,将采用三星的10nm FinFET工艺制造,已开始生产,预计在2017年上半年的终端产品中出现。
骁龙835搭载的CPU架构有所升级,采用自主64位架构的Kyro 200,设计为四颗大核加四颗小核的八核架构,但具体的运行频率目前尚未明确。
GPU部分,骁龙835将集成Adreno 540,提供更强的图形处理能力。在通信方面,它支持LTE X16技术,理论上可实现1Gbps的高速下载和150Mbps的上传速度,满足高带宽需求。
内存规格上,骁龙835将支持四通道LPDDR4X-1866内存,以及UFS 2.1的存储解决方案,提升数据读写速度。
值得注意的是,骁龙835的首批应用将由三星的旗舰手机Galaxy S8引领,预计在2017年二月底的MWC 2017大会上发布,而中国的国产手机品牌则将在同年年中紧随其后。