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Intel大手笔投资成都,强化移动市场战略Intel为了强化其在计算机和通信市场的业务,特别是在移动设备如平板、手机、物联网和可穿戴设备等领域,决定在未来15年内投入16亿美元(约人民币98亿)对成都工厂进行重大升级。这次投资的重点在于晶圆预处理、封装及测试业务,将引入Intel最新的Advanced Test Technology(高端测试技术)。
这项高端测试技术将显著提升成都工厂的测试能力,它能覆盖多种Intel产品类别,实现更精准的产品分类,提升预测的可靠性,封装定位的精确度,并推动流程的灵活性和自适应优化。预计2016年下半年,这项技术将全面投入生产,2015年将启动技术升级和引入工作。
Intel执行副总裁比尔郝特强调,这是封装测试业务史上的里程碑,也是Intel在成都的最大投资。引入高端测试技术象征着Intel对中国创新的承诺,成都工厂的升级将推动中国ICT产业创新并带动区域经济的发展。
位于成都高新区的Intel成都工厂由Intel全资拥有,之前已投资6亿美元。厂区内还设有Intel中国西部的分拨中心,旨在提升供应链效率。四川省、成都市及成都高新区政府对Intel的这一举措给予全力支持,四川省检验检疫局和成都海关已签署协议,确保工厂运营和未来升级顺利进行。