...利用率超特斯拉,成本仅为三分之一,这家AI芯片公司要在今年规模化量产...
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发布时间:2024-10-24 18:52
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黑芝麻智能,一家专注人工智能视觉感知技术和芯片开发的企业,主攻智能驾驶计算平台,提供芯片在内的落地解决方案。公司成立于四年,正面临关键节点,计划在2020年实现产品技术的落地,兼顾视觉感知技术,涉及智能驾驶与面向消费电子产品的智能影像两条业务线。
公司创始人单记章,50岁投身创业,离开20多年CMOS影像技术公司OmniVision,归国投入自动驾驶芯片创业。他看好汽车作为人工智能技术载体的潜力,预计随着5G、物联网等技术发展,智能驾驶将迎来变革,由人为驾驶过渡到机器辅助驾驶乃至无人驾驶。
黑芝麻智能团队由清华大学背景的专业人士组成,拥有丰富图像处理、视觉算法、核心IP研发、芯片设计和车规级产品开发经验。在三年内,公司成功推出第一款芯片,即华山一号A500,具备5-10TOPS算力,能效比达到4TOPS每瓦,算力利用率高达80%。
公司与特斯拉自主研发的FSD芯片进行比较,指出华山系列芯片的算力利用率80%,特斯拉为55%,同时成本仅为特斯拉FSD的三分之一。这得益于团队在功耗、性能、成本等多方面的优化。
公司正在规划推出“华山二号”AI车规级芯片,采用16纳米工艺,预计上半年发布并提供样片。计划至2021年推出面向更高级别自动驾驶的“华山三号”芯片产品。
黑芝麻智能提供从基础控光技术到AI图像处理技术的解决方案,通过传感器获取信号,优化智能驾驶计算平台,实现准确的感知结果。产品包括已量产的华山一号A500芯片,以及计划今年上半年发布的支持车规级ISO26262标准的华山二号AI芯片。
公司已与主机厂、上下游伙伴达成合作,以证明技术落地。预计2020年将出现越来越多搭载黑芝麻智能芯片的汽车,并在2021年实现几十万量级后装车量产。
公司采取“一快一慢”策略,聚焦智能驾驶与智能影像两条路线,智能影像业务发展迅速,现金流循环快。对于未来拓展,公司表示现阶段要聚焦现有业务,不排除以合作形式进入智能船舶、机器人等领域。
在人工智能加速渗透汽车产业的背景下,黑芝麻智能面临激烈竞争,能否实现产品技术量产成为衡量技术公司发展的重要指标。公司需应对市场对自动驾驶的旺盛需求,综合提升公司内核,在竞争中生存。自动驾驶芯片领域虽然新颖,但仍遵循传统半导体生意的规则,如何应对市场挑战,成为摆在AI芯片公司面前的挑战。