半导体逆导型IGBT(RC-IGBT)的详解;

发布网友发布时间：2024-10-17 00:39

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热心网友时间：2024-11-04 02:07

逆导型IGBT（RC-IGBT）结合了IGBT和Diode的优点，成为一个整合组件，以降低成本并提高散热性能。RC-IGBT与传统IGBT和FWD结构之间的主要区别在于，RC-IGBT在IGBT底端的P+层保留一部分作为N+，实现了两个元件在单个芯片上的集成，有效减少了芯片面积。这样的设计使得RC-IGBT在保持与普通IGBT相同或略大的芯片面积的同时，减少了约三分之一的总芯片面积，降低了制造和封装成本。

从热阻角度来看，整合了FWD的RC-IGBT可以有效降低二极管的热阻，增加其抗浪涌电流的能力，并在一定程度上降低了IGBT的热阻。这样优化的热管理有助于提升逆变器系统的效率和稳定性。

集成FWD设计还降低了结温波动，改进了在低频率使用或堵转工况下，传统模块中IGBT和FWD间歇工作导致的温度波动问题，提高了器件的功率循环能力。这种集成方式使IGBT和FWD能够共享散热途径，减轻单个器件承受的热量负荷，从而降低结温波动，增强器件的可靠性。

然而，RC-IGBT还面临一些挑战。其中一个主要问题是正向输出特性的Snap-back（回跳）现象，导致器件在启动阶段呈现出负阻特性，影响其并联使用和轻载条件下的效率。关于这个问题，已有研究致力于改进芯片结构设计，以消除回跳现象，优化其动态性能。尽管如此，RC-IGBT在兼顾IGBT和FWD的静动态性能方面仍存在一定的技术难度。

总体来看，RC-IGBT通过集成设计实现了一系列优势，包括减小芯片尺寸、降低热阻、降低结温波动等，尤其是在电动汽车应用领域，富士等厂商已经将RC-IGBT作为重点器件进行推广应用。尽管存在Snap-back等问题，但针对这些问题的研究和优化仍在继续，使得RC-IGBT成为功率器件领域的一个重要发展方向。