真空电镀真空电镀工艺
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发布时间:2024-10-14 12:20
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时间:2024-10-14 12:50
真空电镀是一种在高度真空条件下,利用金属加热、熔融、蒸发,冷却后在塑料表面形成金属薄膜的工艺。
常见的金属包括铝等低熔点金属。加热金属的方法有利用电阻产生的热能,也有利用电子束的。在对塑料制品进行蒸镀时,为防止金属冷却时的热量使树脂变形,需要调整蒸镀时间。熔点、沸点过高的金属或合金不适合蒸镀。
将待镀金属和塑料制品置于真空室内,通过加热待镀材料使金属蒸发或升华。金属蒸汽在冷的塑料制品表面凝聚形成金属薄膜。在真空条件下,减少了蒸发材料的原子、分子与其它分子的碰撞,减少了气体活性分子与蒸发源材料间的化学反应(如氧化等),从而提高了膜层的致密度、纯度、沉积速率和附着力。通常情况下,成膜室内的压力需低于10-2Pa,对于对蒸发源、被镀制品和薄膜质量有极高要求的场合,压力需更低(10-5Pa)。
镀层的厚度范围在0.04-0.1um。太薄的镀层,反射率低;过厚的镀层,附着力差,容易脱落。当镀层厚度为0.04um时,其反射率为90%。