cob灯带制作工艺流程 COB光源封装流程详解
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发布时间：2024-10-21 15:02
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时间：2024-11-03 15:28
首先，准备LED芯片、锡膏、PCB线路板、荧光粉、硅胶、端子、背胶、卷盘、倒装固晶机、回流焊、点胶机、测试仪器、焊接机、搅拌机等工具。
然后，将PCB焊盘涂覆好锡膏，确保涂覆均匀度和厚度，这将直接影响焊接芯片的品质和平整度。
接着，装载涂覆好锡膏的PCB板，并设置固晶程序，确保芯片方向和位置正确。
进行小批量固晶测试，确认固晶方向、连锡膏情况和位置准确性，确保后续工序顺利进行。
将固晶好的PCB板放入回流焊中，设置焊接温度和速度，出炉后进行电性测试，检查LED芯片是否正常发光。
之后，配制不同比例的硅胶和荧光粉，按照指定光电参数进行配置，进行正空脱泡处理。
将PCB板固定在点胶机载具上，进行点胶工艺，点胶后将PCB板放入烤箱进行烘烤，确保胶水固化。
点胶后进行光电参数测试，确保测试数据符合客户要求。
最后，将0.5米的PCB板焊接成5-10米长度，进行背胶处理，用卷盘将灯带包装好。
完成小批量测试后，再进行量产生产。
二、COB光源封装流程详解
第一步，使用扩张机均匀扩张LED晶片薄膜，使紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶。
第二步，将扩好晶的扩晶环放置在背胶机面上，背上银浆，并进行点银浆操作。
第三步，将背好银浆的扩晶环放入刺晶架，由操作员在显微镜下将LED晶片刺在PCB板上。
第四步，将刺好晶的PCB板放入热循环烘箱中恒温静置，待银浆固化后取出，不可久置以免LED芯片氧化。
第五步，使用点胶机在PCB板上适量点红胶或黑胶，再用防静电设备将IC裸片正确放置。
第六步，将粘好裸片的PCB板放入热循环烘箱中恒温静置，或自然固化。
第七步，采用铝丝焊线机将LED晶粒或IC芯片与PCB板焊盘进行桥接，即COB的内引线焊接。
第八步，使用专用检测工具检测COB板，将不合格的板子返修。
第九步，使用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上，IC则用黑胶封装，根据客户要求进行外观封装。
第十步，将封好胶的PCB板放入热循环烘箱中恒温静置，设定不同的烘干时间。
第十一步，使用专用检测工具进行电气性能测试，区分封装好的PCB板的好坏。
