华硕展出全新X870主板:还有ROG BTF2.0等背置全家桶,支持多GPU!_百度知...

发布网友发布时间：2024-10-23 04:53

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热心网友时间：2024-10-24 00:05

在备受瞩目的BilibiliWord2024年度大会（BW2024）上，华硕推出了全新的X870主板，以其卓越的性能和创新技术引起了业界的强烈反响。这款主板专为AMD锐龙9000系列处理器打造，集成了DDR5高速内存支持，通过精密的软硬件优化，确保了内存的稳定性和超频能力的大幅提升。

华硕X870主板的一大亮点在于其对多GPU的支持，适应了AI计算对高算力的需求，显著扩展了系统的运算能力。主板配置了PCIe 5.0x16插槽，以及多个M.2接口，包括2.5G有线网卡，支持USB 4和前置USB Type-C，为用户的扩展性和数据传输速度提供了强大保障。

值得注意的是，AMD锐龙9000系列采用的AM5接口使得X870主板与AMD 600系列兼容，如X670E吹雪和B650吹雪等主板，同样能无缝配合锐龙9000系列处理器，释放出强大的性能潜力。例如，X670E吹雪主板配备了16(70A)+2(70A)+2的供电模组，配合双8Pin ProCool II高强度供电接口，能充分发挥CPU的效能。

此外，华硕还展示了其ROG BTF2.0和TUF GAMING BTF2.0背置全家桶，提供了黑白两种时尚配色，特别关注无线PC装机体验的玩家。BTF2.0技术将众多接口整合到背面，简化了装机流程，取消了显卡外接供电的设计，通过背置供电金手指与主板供电插槽，实现了无额外供电线的创新设计，进一步提升了用户的便利性。