联发科4nm芯片明年上半年量产,3nm何时开始设计?

发布网友发布时间：2024-10-01 09:19

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热心网友时间：2024-11-15 22:44

结论：据微博博主@数码闲聊站透露，联发科已经开始设计基于台积电3nm制程的新芯片，有望成为首批采用的厂商之一。同时，4nm芯片的生产进度也有所明朗，联发科计划在明年上半年实现4nm旗舰芯片的量产，包括天玑2000在内的产品将使用台积电的4nm产能，如OVMH等厂商也将采用。

台积电对3nm工艺的规划相当细致，据报道，3nm工艺的晶体管密度将提升70%，速度提升10%-15%，能效提升25%-30%。这表明新技术将带来显著的性能提升。首波产能中，大部分将留给苹果，但随后的产能将逐步提升，2023年目标每月生产10万片晶圆。

相比之下，4nm芯片的生产步伐更为明确，财联社消息指出，联发科将成为首批推出4nm芯片的厂商，其天玑2000芯片预计将于今年第四季度开始大规模生产。值得注意的是，4nm芯片的单片成本相比5nm工艺几乎翻倍，达到80美元左右。

博主@数码闲聊站的最新曝料进一步证实了这些细节，他明确表示，联发科已经确保了台积电4nm产能，为明年上半年的旗舰芯片生产奠定了基础，多家厂商包括OVMH将采用这一先进制程的芯片。