联发科4nm芯片明年上半年量产,3nm进展如何?

发布网友发布时间：2024-10-01 09:19

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热心网友时间：2024-11-15 22:58

结论：台积电3nm制程新芯研发进展迅速，联发科已着手设计，预计将首批获得产能。首批产能大部分预留给苹果，产能计划从每月5.5万片晶圆逐步提升至10万片。3nm工艺相比5nm有显著提升，晶体管密度、速度和能效分别提升70%、10%-15%和25%-30%。联发科4nm芯片生产排期明确，首款4nm芯片天玑2000预计第四季度量产，成本约为5nm的两倍。博主@数码闲聊站证实，联发科明年上半年将量产4nm旗舰芯片，多家厂商包括OVMH已开始采用。

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