发布网友 发布时间:2024-09-26 00:48
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热心网友 时间:2024-11-08 12:29
结论:在下一代酷睿处理器上,Intel似乎正积极准备采用PCIe 4.0技术,以提供更高效的数据传输。然而,实现这一转变的关键在于线路设计和散热管理。AMD的PCIe 4.0普及
AMD平台早期的PCIe 4.0在三代锐龙发布后,通过某些主板,如B450或X470,用户可以轻松实现首个PCIe接口或M.2接口的PCIe 4.0运行,性能接近X570主板。然而,AMD对此采取了谨慎策略,*了旧主板的使用,以防止因南桥发热问题引发的潜在风险。
Intel的策略
Intel在十代酷睿的首测中,技嘉的Z490主板展示了一定的PCIe 4.0支持。例如,技嘉Z490 AORUS XTREME主板提供了PCIe 4.0设计的前两条PCIe x16槽和第一个M.2插槽。然而,主板仅部分支持PCIe 4.0,意味着PCH的散热压力可能低于X570。技嘉在散热设计上也有所提升,如使用纳米碳基背板提高散热性能,但是否能支持全PCIe 4.0还需时间验证。
PCIe 4.0的实际价值
对于普通用户来说,PCIe 4.0的主要优势在高数据传输需求场景,如专业工作室的万兆内网或跨设备高速数据传输。而对于即将推出的RTX系列新卡,PCIe 4.0可能提供足够的带宽,支持显著的性能提升。
结论重申
Intel在新一代处理器上实现PCIe 4.0的“真香”可能是一个渐进过程,不仅涉及硬件线路的优化,还包括对散热系统的强化。用户期待的PCIe 4.0全速应用,可能还需等待更全面的主板和硬件支持。