pcb线路板沉铜和电镀的原理与作用是什么?

发布网友发布时间：2024-09-26 07:00

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热心网友时间：2024-10-30 09:56

沉金与镀金是PCB打样中常用的两种工艺。电镀镍金，一般指“电镀金”、“电解金”、“电镀金”和“电镀镍金板”。通过电镀过程，金颗粒粘附在PCB上，形成硬金，能显著提高PCB的硬度与耐磨性，有效防止铜等金属扩散，满足热压焊接和钎焊需求。涂层均匀细腻，孔隙率低，应力低，延展性好，广泛应用于电子产品PCB打样。

相比之下，沉金则是通过化学反应使金粒子结晶，附着在PCB板的焊盘上。因附着力较弱，称为软金。

沉金板与镀金板的主要区别体现在以下几点：厚度上，通常沉金对金的厚度远大于镀金，故金黄色更明显，且更黄的是镀金。沉金与电镀镍金的晶体结构不同，使得沉金更易于焊接，但也因沉金较软，金手指板常选电镀镍金，以增强耐磨性。晶体结构不同，沉金相对容易焊接。在PCB打样流程中，电镀镍金与沉金都属于表面处理工艺，但电镀镍金通常在阻焊前进行，而沉金则在阻焊后执行。

综上所述，电镀镍金与沉金在PCB表面处理工艺中各有特点与应用，选择合适的工艺需根据具体需求进行。希望以上信息能为您提供帮助。