Zen 3继续使用7nm工艺,性能提升会有多大?

发布网友发布时间：2024-09-30 08:48

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热心网友时间：2024-10-14 09:22

AMD即将在10月8日发布备受瞩目的Zen3，这款桌面级新锐龙处理器将展示AMD在性能提升上的新突破。
AMD在官方预告中明确表示，Zen3将延续AM4接口的MCM处理器设计，与现有的Zen 2外观保持相似，这意味着10月8日发布的是面向桌面市场的锐龙处理器，而非服务器市场的EPYC产品。AMD高层强调，公司路线图的核心依赖于架构创新，而非单一工艺节点，Zen3正是这种理念的延续。

AMD的路线图策略是先确定核心架构，再规划后续产品发展，确保长期竞争力。从Zen 1到Zen 2，AMD的架构升级一直稳定且强大，而Zen 3作为下一代CPU的核心，将沿袭这种优良传统，带来性能上的显著提升。据爆料，Zen 3的架构设计上不会有太大变化，由一到两个CCD和一个IOD组成，但CCD的核心将采用全新的Zen 3架构。

尽管继续保持7nm的台积电工艺，但Zen 3预计将带来显著的性能提升。CCX的核心数量预计将从每组4个增加到8个，L3缓存也将由两块独立的16MB整合为一块32MB，这意味着IPC性能将增长17%，浮点计算能力将提升50%。这些改进无疑将为用户带来更为强劲的性能体验。