2025年,半导体行业过渡到450mm(18英寸)的晶圆制造的可能性有多大?

发布网友发布时间：2024-08-30 01:18

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热心网友时间：2024-08-30 02:31

在半导体行业的未来道路上，450mm（18英寸）晶圆制造的转型是否成为必然，这取决于摩尔定律的延续和成本效益的考量。如同历史的脉络，摩尔定律的推动下，从200mm到300mm的转变带来了显著的成本降低，裸片价格下降了30%-40%。更大的晶圆尺寸意味着更高的生产效率，单个晶圆能容纳的芯片数量成平方级增长，而单位制造成本的上升速度却相对缓慢。

然而，从当前的现实看，向450mm的跃进并非易事。主要障碍在于高昂的设备投资。转换现有的300mm生产线至450mm，需要天文数字的研发投入，涉及光刻、蚀刻、CMP等精密设备的升级，这可不是一般企业轻易能承受的。只有像应用材料、ASML和TEL这样的行业巨头才有能力承担如此巨额的开支。

值得注意的是，早在2019年前，一些大型半导体企业，包括英特尔、苹果和三星，曾选择转向200mm晶圆，部分原因是200mm成为了他们产品线的盈利最佳点。即使在“摩尔定律”看似清晰的指引下，实际运营中的经济考量也会带来策略调整。这并不意味着450mm的路是尽头，而是技术演进的一个阶段性选择。

就像“锤子”这一古老的工具，尽管现代科技提供了许多替代，但它仍能在五金市场找到其存在的价值。半导体行业也是如此，每一步的升级都是在寻求最大化的效益和平衡点。450mm的转型，尽管充满挑战，但只要成本效益的天平偏向，它就有可能成为下一个技术迭代的里程碑。