realme X7系列为何采用COP封装工艺?

发布网友发布时间：2024-08-20 20:32

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热心网友时间：2024-08-21 11:05

realme X7系列凭借"最美下巴"备受瞩目，其采用的旗舰级COP封装工艺揭示了其独特的视觉设计优势。手机屏幕并非孤立的显示部件，而是LCD、OLED、排线插板及众多IC元件的集成。屏幕封装工艺则关乎如何巧妙安置这些组件，而COP技术尤为关键。它通过柔性OLED屏幕的部分弯折，直接将屏幕下排线隐藏，从而实现近乎无边框的视觉体验，然而，这种先进工艺的实现，受限于柔性屏幕材质以及较高的制造成本，目前主要应用于高端旗舰手机市场。realme X7系列大胆采用120Hz E3柔性屏与COP封装工艺的组合，旨在提供轻薄机身与无界设计的极致体验，其惊艳的设计超越了常规，无疑是一次设计的飞跃。这款备受期待的新品，将在9月1日正式发布，值得瞩目。