2024年6月芯片展
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发布时间：2024-09-03 11:25
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时间：2024-11-30 00:45
时间：2024年6月26-28日
地点：深圳国际会展中心
主办单位：中国通信工业协会、江苏省半导体行业协会、浙江省半导体行业协会、深圳市半导体行业协会、成都市集成电路行业协会、深圳市中新材会展有限公司
承办单位：励佳展览（上海）有限公司、深圳市中新材会展有限公司
详询主办方陆先生，电话：I38I82I9I72
展会简介：第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会（SEMI-e）以“芯中有算·智享未来”为主题，展示了半导体产业链的各个环节，包括芯片设计与制造、集成电路、封装测试、材料与设备，以及5G新应用、新型显示技术。该展会规模宏大，展出面积达60,000平方米，预计吸引800多家展商，观众人数超过60,000人。本届展会不仅展示了芯片设计与制造、半导*造、封装测试、材料和设备、零部件及检测，还突出了AI算力、算法、存储、工业控制、汽车智能化、物联网、AI医疗、教育、智慧能源控制等最新应用解决方案。
展品范围：涵盖了集成电路设计及芯片、晶圆制造与封装技术、先进材料、IC载板/陶瓷基板、半导体显示与Mini/Micro-LED、半导体专用设备与零部件、第三代半导体、元器件、机器视觉与传感器、电源与储能技术、毫米波雷达/激光雷达/自动驾驶、微电子综合智造区、AI与算力、算法、存储、CPO共封装、汽车半导体/车规级先进封装技术等众多领域。
上届展会吸引了来自半导体行业、汽车新能源、消费电子、医疗和工控等领域的40,757人到场参观交流，累计吸引73,646人次参观。展会期间，众多企业如长电科技、华天科技、通富微电、华进半导体、捷捷微电、江波龙、比亚迪、三环集团、时创意、金泰克、敦泰科技、合科泰、沛顿、无锡芯享、英诺赛科、基本半导体、镓未来、天域半导体、烁科晶体、瀚天天成、河北普兴、森国科、镓未来、江苏能华微、聚能创芯、晟光硅研、上海微电子装备、华工激光、凯格精机、新益昌开玖、劲拓/思立康、宇环数控、联得半导体、基恩士、高视、视清科技、猎奇智能、正业科技、埃芯、汉虹精密、纳设智能、思泰克、恩纳基、明治传感器、THK、华卓精科、森美协尔等全面展示了半导体行业的新技术、新产品、新亮点、新趋势，构建了半导体产业交流融合的新生态。
此外，安世半导体、比亚迪半导体、富士康、华为、嘉德新能源、亚科电子、中兴通讯、长安新科等企业组团莅临展会现场，同时，扬杰科技、东微半导体、斯达半导体、中芯国际、英飞凌、中车时代、天科合达、长江存储、华润微、广汽集团、英特尔、微软中国、腾讯、比亚迪、安森美、神龙汽车、小米汽车、一汽丰田、寒武纪、紫光展锐、中芯微、地平线、中科芯（中电第五十八研究所）、兆易创新、华润微电子、华虹、圣邦微、新洁能、集创北方、TCL华星、三安光电、中车时代、天科合达、士兰微、日月光、平头哥、意法半导体、一汽大众、索尼、OPPO、中国电建集团江西电建、天岳先进、时代电气等专业买家代表均莅临展会，现场体验科技魅力，助力半导体行业的创新发展。
