关于于pcb沙粒如何形成

发布网友发布时间：2024-08-16 22:35

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热心网友时间：2024-08-27 15:29

pcb沙粒的形成主要有两种：
　　一是固体粒子的浮游，并在带有微正电荷被阴极所吸附，从而在板面或孔壁上结瘤形成PCB沙粒。
　　二是因局部电流密度太大超过"极限电流密度（Linited Current Density)而结瘤形成PCB沙粒。
　　前者多肇因于外来的沙粒或固体粒子，或因阳极袋破损而有阳极黑膜（一价铜粒子）脱落游出，甚至还会呈现叠罗汉的现象堆积在孔口，不过瘤体却很小，也会被后续镀铜层所层层包裹，而变得须经切片后才能看清真像。
　　后者可能是整流器异常电流过大，或未挂PCB板子只镀挂架的夹点，致使电流太大而在阴极板上形成瘤状组织，此种瘤体非常大并呈膨胀状的层次。正常酸性铜之镀层结晶为良好之无定形结晶，若所见之瘤体结晶出现肿胀式组织时，应该是出自电流密度太大与夹杂物所共同造成的铜瘤。
　　此等固体粒子所形成的铜瘤，可从更换阳极袋杜绝黑膜或漏出而得以改善，或减少前制程与环境所带入，以及加强循环过滤而使之逐渐消失。此等结瘤现象不但在镀铜制程会产生，有时连镀纯锡也会生成许多瘤粒。因酸性镀锡也是用硫与硫酸亚锡做为基本配方，其沉积方式与硫酸铜电镀十分相似，故也有镀瘤产生，当然因其只当成阻剂而影响不大，没有人注意罢了。
　　PCB微切片制造沙粒的形成还有很多可能，这里是【龙人计算机】与你分享的一部分,更多经验还需要广大PCB设计者在实践中积累。欢迎更多电子爱好者与我们共同学习和分享！