三代化合物半导体缺陷检测
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发布时间：2024-08-16 11:17
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时间：2024-08-23 23:46
国家经济日报指出，全球第三代半导体产业尚在起步阶段，我国市场需求巨大，在第三代半导体应用领域具备基础和优势。创新发展时机成熟，有望实现全产业链，进入世界先进行列。晶圆键合作为半导体领域关键技术，备受关注。
晶圆键合是半导体和晶圆粘合的工艺流程，在SOI、LED、MEMS等材料和器件制作，以及半导体的3D集成领域得到广泛应用。传统晶圆键合方法存在热失配、晶格失配等问题，导致键合界面应力，影响器件性能。
晶片表面杂质、多孔层结构和空洞等问题，*了半导体领域使用晶圆质量的标准化。提高晶圆生产良品率是半导*造的关键环节。硅衬底加工工艺可能导致晶圆表面污染，影响芯片生产。近年来，无损检测水浸超声在检测半导体领域取得突破，可排查晶圆键合缺陷隐患，降低芯片封装质量隐患和经济损失。
无损检测水浸超声C扫描成像技术通过测量超声波在物体中的传播时间和距离，检测并计算缺陷位置。超声波发射接收器产生特定频率的超声波，以去离子水为耦合介质传递。超声波信号在遇到气泡、杂质、裂纹等不连续界面时会发生反射，经换能器接收后，通过波形信号处理得到高分辨率超声波图像。
采声自动化超声检测采用直线电机传动，利用高频超声波对芯片封装、超硬复合层等进行快速检测，以图像方式直观展示。扫描过程中，不会损伤工件，不影响样品性能。
采声自动化超声检测支持A、B、C、T扫描、多层扫描、厚度测量等模式。可用图像显示被测件内部缺陷位置、形状和大小，并进行缺陷尺寸和面积统计。适用于单个或多个工件同时扫描分析，定位精准、检测精度高、C扫描成像直观。
北京采声科技有限公司专业从事无损检测设备、工业自动化系统研发。公司现有自动化超声系统包括水浸超声、空耦超声、喷水超声等设备，多次检测航空航天、汽车、新能源电池等领域部件，满足无损检测行业各类标准自动化检测需求。
半导体缺陷检测的意义
表面缺陷检测是工业生产中不可或缺的质量控制环节。该技术利用先进的机器视觉系统，能够对机械加工件、注塑产品、电子设备等表面上的斑点、凹痕、划痕、色差以及缺损等缺陷进行准确识别和检测。
三代化合物半导体缺陷检测
作为翌颖科技（上海）有限公司的一员，我们深知三代化合物半导体缺陷检测的重要性。我们专注于研发高效的检测技术，确保半导体器件的质量与性能。我们的检测方法不仅覆盖晶体结构缺陷、成分不均匀性和杂质等方面，还采用先进的成像和自动化技术，实现快速、准确的缺陷识别与统计分析。我们的目标是提供全面、可靠的缺陷检测解决方案，助力半导体行业的持续发展。翌颖科技（上海）有限公司成立于2012年，在香港、上海、东莞、天津、成都、长沙和苏州设有分支机构或办公室。从成立伊始就专注于薄膜厚度与表面轮廓测量领域，为半导体、面板等高科技企业和高校及研发中心提供测量设备与解决方案。提供一对一销...
半导体量测检测包括什么?
半导体量测检测是一个复杂而精密的过程，主要包括三大方向和八种分类。首先，三大方向包括 Metrology（测量）、Defect inspection（缺陷检测）和 Review（复查）。在 Metrology 中，有四个主要关注点：膜厚测量（THK，测量透明薄膜的厚度，通过光学方法和3D建模技术）、关键尺寸测量（OCD，使用类似THK的方法，...
半导体量测检测包括什么?
一、Metrology（量测）关注于量测膜厚、关键尺寸、层与层间套刻等，以及更广泛的参数，如Wafer基体厚度、弯曲翘曲、1D/2D应力、晶圆形貌、电阻测量等。量测技术利用光学方法，精确评估薄膜和关键结构的尺寸和状态。二、Defect inspection（缺陷检测）分为无图形缺陷检测、有图像缺陷检测和掩模版缺陷检测，...
半导体领域晶圆键合缺陷—水浸超声SAT
国家经济日报指出，全球第三代半导体产业尚在起步阶段，我国市场需求巨大，在第三代半导体应用领域具备基础和优势。创新发展时机成熟，有望实现全产业链，进入世界先进行列。晶圆键合作为半导体领域关键技术，备受关注。晶圆键合是半导体和晶圆粘合的工艺流程，在SOI、LED、MEMS等材料和器件制作，以及半导体的3D集...
半导体工艺检测半导体工艺检测概述
半导体工艺检测的目的是确保每一个制造步骤都符合高质量标准，防止缺陷的产生，提升产品的性能和稳定性。它不仅涉及物理特性、电学性能的测试，还包括对工艺流程的监控和优化，以确保整个生产流程的高效和可控性。通过持续的检测和反馈，半导体制造商能够不断改进工艺，提高产品的竞争力。总之，半导体工艺检测是...
半导体缺陷 有哪些表征方法?谢谢啦
按照设定的试验分析比较方案，分别从三片对应外延片中抽取合格芯片样品，进行可靠性分析试验。芯片样品组Cp1-1抽自Ep1-1外观缺陷片缺陷附近区域的参数正常芯片；样品组Cp1-2分别抽自Ep1-2外观缺陷片远离缺陷区域的上下左右四个区域；样品组Cp2和Cp3分别抽自Ep2和Ep3的上下左右四个区域。同时封装成器件后...
常见的半导体晶圆(Wafer)量测方法(一);
半导体晶圆的量测方法主要涉及对晶圆表面缺陷的精确检测。其中，晶圆缺陷粒子检测系统是关键手段，通过激光束扫描和光电探测器收集散射光，确定颗粒或缺陷的位置，形成缺陷地图。缺陷可分为随机缺陷（由颗粒引起，位置不可预测）和系统性缺陷（在曝光过程中出现，位置固定）。明场成像利用反射光的测量，适用于...
做氮化镓的半导体需要氦气吗?
制备氮化镓半导体通常不需要氦气。氮化镓是一种宽禁带半导体材料，通常通过金属有机气相外延（MOCVD）或分子束外延（MBE）等技术来生长。这些方法涉及使用氮气（N2）或氨气（NH3）作为氮源，而不需要氦气。氦气通常在半导体生产中用于一些特定的应用，如半导体器件的测试和冷却。它通常用于保持低温，以提高某些...
科磊KLA——如何称霸半导体检测设备
根据Gartner的数据，KLA在2021年的半导体过程控制业务市场份额高达54.4%，远超第二名竞争对手的份额，是其四倍之多。这足以证明其在缺陷检测市场的垄断地位，图形缺陷检测和无图形缺陷检测的需求中，KLA的市场份额超过90%。历史并购之路 1994年，Tencor以4800万美元的股票收购Prometrix，这次关键的举措不仅...
半导体破坏性物理分析(DPA)检测介绍
破坏性物理分析（DPA），简称为DPA，也被称为良品分析。作为一种失效分析（FA）的补充手段，DPA检测通常由第三方或用户在有权威的情况下进行。其主要目的是对合格品进行批堆积抽取2-5只器件，通过一系列非破坏和破坏性的方法来检验元器件产品是否与设计、工艺要求相符合。米格实验室提供覆盖被动元件、...
