发布网友 发布时间:2024-07-25 16:27
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热心网友 时间:2024-07-25 18:25
华为海思成功实现TD-LTE载波聚合,成绩显著深圳华为海思半导体有限公司宣布,在TD-LTE工作组与工信部电信研究院MTNet的联合测试中,其自主研发的Balong 720芯片和华为的Single RAN设备共同完成了里程碑式的CA(载波聚合)测试。这款基于台积电28nm HPM工艺的三代LTE基带芯片,支持3GPP Rel.10标准,展现出强大的性能,特别是在TD-LTE-A模式下,实现了高达220Mbps的峰值下载速率,采用Cat.6标准,支持双载波聚合,每对载波为40MHz,且兼容FDD载波。
海思无线终端芯片业务部总裁胡波强调,此次测试的成功标志着支持TD-LTE-A商用的关键一步。海思将继续与业界伙伴紧密合作,推动TD-LTE技术的快速发展。自2008年以来,海思一直积极参与TD-LTE的相关工作,从标准研究、试验评估到产业布局,都扮演了重要角色。2009年,他们推出了业界首款支持TD-LTE的多模终端芯片Balong 700,引起了广泛关注。2012年,他们又推出了首款支持LTE Cat.4的五模终端芯片,提供150Mbps的下行速率,进一步提升了网络性能。这次220Mbps的突破,无疑为TD-LTE的发展注入了新的动力。