硬件工程师需要知道的几种常用胶

发布网友发布时间：2024-09-12 01:08

共1个回答

热心网友时间：2024-09-12 01:43

硬件工程师在工作中需要熟知的几种胶水，它们各有其独特功能和应用场景：

一、红胶，聚烯化合物制成，可在150℃固化，用于线路板元件的固定，如贴片元器件的点胶或印刷。其特性包括稳定的黏着强度、适宜的印刷性能和良好的储存稳定性，特别适合双面贴装电路板的波峰焊过程。

二、黄胶，水剂型粘合剂，用于电子元器件的防潮、防震和绝缘，如电感、线圈等的固定。其固化速度受温度、湿度和风速影响，操作时需在表面结皮前完成。

三、导热硅胶，高导热、电绝缘的有机硅材料，用于发热体与散热器间的填充，提升散热效果。它在宽温范围内保持脂膏状态，且环保无毒。

四、硅酮胶，常用于玻璃粘接和密封，可应用于电子元件的灌封和绝缘，具有良好的密封性能。

五、热熔胶，EVA为主要材料的环保胶粘剂，适用于电子元件的固定、线束粘接，具有快速固化、强度高和热稳定性好的特性。

每种胶水都有其特定的应用场景，正确选择并使用它们，能帮助工程师提高工作效率，确保电子产品的可靠性和性能。