电路板抄板抄板的具体流程和操作方法
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发布时间：2024-09-11 11:48
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时间：2024-09-29 06:29
电路板抄板的详细步骤如下：
首先，进行准备工作。拿到一块完好电路板，检查是否有位置偏高的元件，如有，记录元件位号、封装和温值。在拆卸前，进行一次全面扫描备份。去除高元件后，专注于SMD和小元件，进行第二次扫描，分辨率建议选择600dpi，确保清除PCB表面污物，以便IC型号和字符清晰可见。
接着，拆卸元件并制作BOM表。使用小风*加热元件，用镊子夹取并吹走。按照电阻、电容、IC的顺序拆卸，记录可能的遗漏或装反情况。预先准备一张表格，列有位号、封装、型号和数值等信息，将拆下的元件粘贴到对应位号上。测量所有器件数值，确保在冷却后进行，以便得到准确数据。
然后，清除表面余锡。使用助焊剂和吸锡线去除锡渣，根据PCB层数调整电烙铁温度。清理完成后，用洗板水洗净并烘干。
在抄板软件中，将扫描的图像分为顶层和底层，转换成软件识别的底图。制作元件封装，包括焊盘孔径、定位孔等，并放置元件，确保字符、字号与原板一致。此时，需要打磨PCB表面，使铜面露出，打磨方向与扫描方向垂直，以便后续操作。
对于多层板抄板，遵循从外到内的顺序，逐层处理。例如，先抄一层和最内层，再打磨铜层，然后继续这一过程。在操作过程中，注意校准扫描图像，确保与实物板尺寸和方向一致。
最后，进行严格检查。使用图像处理和电路绘图软件，结合物理连接关系进行100%的精确检查。通过阻抗测试、铜厚测量和层间距分析，以及基材介电常数的评估，确保抄板后的PCB与原板指标一致。
抄板具体流程和操作方法
以下是抄板的具体流程和操作步骤:第一步：准备工作 首先，确保电路板完好，检查是否有位置偏高的元器件。记录下元件的位号、封装和温值。在拆卸前进行一次扫描备份，特别是对于SMD和小元件，建议使用600dpi分辨率进行扫描，同时清除PCB表面的污物以保证图像清晰。第二步：拆卸元件与制作BOM表 使用小风枪加...
电路板抄板抄板的具体流程和操作方法
电路板抄板的详细步骤如下：首先，进行准备工作。拿到一块完好电路板，检查是否有位置偏高的元件，如有，记录元件位号、封装和温值。在拆卸前，进行一次全面扫描备份。去除高元件后，专注于SMD和小元件，进行第二次扫描，分辨率建议选择600dpi，确保清除PCB表面污物，以便IC型号和字符清晰可见。接着，拆卸...
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电路板抄板的操作流程
第一步：准备工作拿到一块完好的电路板，看是否有位置偏高的元器件，如有先将元件位号、元件封装、温值等作详细记录。在拆卸元件前须先扫描一遍作为备份。拆下较高的元件之后剩下的是SMD及一些较小的元件，此时再进行第二次扫描，记录图像，建议分辨率用600dpi较合适。在扫描前一定要清除掉PCB表面上的...
