BJI-G型X光检测仪BJI-G应用范围

发布网友发布时间：2024-08-20 12:57

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热心网友时间：2024-09-06 12:07

BJI-G型X光检测仪是一款专为工业电子检测领域设计的高效设备，其应用范围广泛。它特别适合于物品物体的透视检测，特别是在食品药材检测行业中，能提供精确的检查。

该检测仪的核心功能是检测电子元件、IC半导体和元器件等的焊接、封装、结构以及焊点、焊线和桥接等关键部分。它能够有效识别焊接封装过程中的缺陷，例如元器件/IC半导体的焊接封装检测，电路板PCB/BGA的焊接/封装质量，保险管内部结构的完整性，IC芯片的焊接和封装状态，电容结构/封装的清晰度，IC磁卡的焊接/封装检测，热保护器内部结构的检测，以及电热管/电热丝/加热盘等的内部构造检查。

此外，BJI-G型X光检测仪还可用于电缆线/电源插头/插座等电子设备的内部结构检测，电池的内部结构分析，以及食品和药材中的异物排查，例如针对虫草掺假的鉴别和冬虫夏草的纯度检测。对于特殊需求，如小型雷管内部装填的检测，它也能提供个性化的定制解决方案，以满足各类复杂应用场景的需求。