美光首个整合内存闪存的芯片能为5G手机带来多大优势?
发布网友
发布时间：2024-08-18 08:53
共1个回答
热心网友
时间：2024-08-24 19:27
美光科技近日宣布，其成功研发出一款里程碑式的芯片——uMCP5，首次将12GB LPDDR5内存和256GB 96层3D TLC闪存集成于单一芯片中，旨在满足5G智能手机对高速内存和高性能存储的高要求，也适用于中高端4G手机市场。
在现代5G手机中，LPDDR5内存和UFS 3.0/3.1闪存已成为标准配置，但传统上，内存与闪存分别由不同的芯片承载，这不仅占用大量空间，还增加了手机内部设计的复杂性，随着5G技术的引入，这一问题更加凸显。
美光uMCP5的创新在于，它将12GB的双通道LPDDR5内存（6400MHz，采用第二代10nm工艺）与256GB的96层3D TLC闪存（UFS接口）及内置控制器集成于一体，通过单一芯片实现，节省了40%的电路板面积，相较于传统方案，内存和存储带宽提升了50%。
尽管美光并未公布首批样品的具体接收客户名单，但uMCP5的出现无疑预示着手机设计领域的革新，有望简化手机内部结构，提升性能密度。
