挠性线路板焊盘拉脱失效原因分析及控制

发布网友 发布时间：2024-08-19 12:00

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热心网友 时间：2024-08-23 20:34

挠性线路板的焊盘拉脱失效问题是一项关键的考量，它直接影响产品的寿命和可靠性。本文针对无胶挠性板材的三种供应商，通过万能实验拉力机的测试，深入分析了五个关键因素：材料种类、铜厚、焊盘尺寸、焊接温度和焊接次数对焊盘拉脱强度的影响。结果显示，焊接温度和焊接次数是影响焊盘稳定性的重要因素，A系列材料的稳定性优于B和C系列，特别是当焊接温度升高和焊接次数增多时，B和C系列的焊盘更容易出现失效。

铜厚对拉脱强度有影响，更厚的铜层提供了更好的界面粗糙度，增强与基材的结合力，从而提高拉脱强度。焊盘尺寸也影响拉脱，小尺寸焊盘在高温度下更容易受损。焊接温度降低，拉脱强度通常下降，而焊接次数增加，焊盘性能损伤累积。

基材的制造工艺差异导致了不同厂商焊盘拉脱强度的差异。电解铜基材比压延铜在焊接过程中更易失效，主要原因是其依赖于粗糙界面与PI的结合。吸水率只是影响因素之一，而非决定性因素。

正交分析法揭示了焊接温度和次数是主要影响因素，其中0.015cm²的焊盘在260℃下焊接一次时拉脱强度最优。总的来说，对于挠性线路板的焊盘设计和控制，应特别关注焊接条件的优化，以确保产品的长期稳定性和可靠性。

热心网友 时间：2024-08-23 20:39

挠性线路板的焊盘拉脱失效问题是一项关键的考量，它直接影响产品的寿命和可靠性。本文针对无胶挠性板材的三种供应商，通过万能实验拉力机的测试，深入分析了五个关键因素：材料种类、铜厚、焊盘尺寸、焊接温度和焊接次数对焊盘拉脱强度的影响。结果显示，焊接温度和焊接次数是影响焊盘稳定性的重要因素，A系列材料的稳定性优于B和C系列，特别是当焊接温度升高和焊接次数增多时，B和C系列的焊盘更容易出现失效。

铜厚对拉脱强度有影响，更厚的铜层提供了更好的界面粗糙度，增强与基材的结合力，从而提高拉脱强度。焊盘尺寸也影响拉脱，小尺寸焊盘在高温度下更容易受损。焊接温度降低，拉脱强度通常下降，而焊接次数增加，焊盘性能损伤累积。

基材的制造工艺差异导致了不同厂商焊盘拉脱强度的差异。电解铜基材比压延铜在焊接过程中更易失效，主要原因是其依赖于粗糙界面与PI的结合。吸水率只是影响因素之一，而非决定性因素。

正交分析法揭示了焊接温度和次数是主要影响因素，其中0.015cm²的焊盘在260℃下焊接一次时拉脱强度最优。总的来说，对于挠性线路板的焊盘设计和控制，应特别关注焊接条件的优化，以确保产品的长期稳定性和可靠性。