发布网友 发布时间:2024-09-08 15:40
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热心网友 时间:2024-10-11 06:45
半导体测试设备在集成电路产业链中扮演关键角色,分为晶圆制造和封装测试。测试环节尤为重要,确保芯片性能达标,涉及前道量测和后道测试。前道检测设备如膜厚量测和光刻校准,技术门槛高,海外巨头占据主导,国内厂商如精测电子等仍有提升空间。后道测试设备则包括测试机、分选机和探针台,其中测试机市场以SoC和存储器测试机为主,泰瑞达、爱德万和科磊占据全球大部分份额,国内华峰测控和长川科技各有特色。