如何选择合适的底部填充胶?

发布网友发布时间：2024-09-27 05:23

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热心网友时间：2024-11-24 15:44

底部填充胶在增强BGA组装可靠性中扮演着关键角色，其选择直接影响产品可靠性。不同企业因生产工艺、产品使用环境各异，对底部填充胶性能需求存在差异。选购底部填充胶时需重点关注以下几个关键因素。

热膨胀系数（CTE）：CTE匹配是影响焊点寿命的关键。CTE1是主要影响因素，CTE2与CTE1高度相关，影响热循环疲劳寿命。在不同温度下，CTE变化差异明显。

玻璃转化温度（Tg）：在低CTE情况下，Tg越高，热循环疲劳寿命越长。Tg在材料高CTE情况下对热循环疲劳寿命影响较小。

流动性：底部填充胶通过毛细作用迅速填充BGA/PCB芯片底部。毛细流动空间至小为10um。不同间隙和路径，填充时间不同，易产生“填充空洞”。通过评估胶水流动性，优化填充效果。

与锡膏兼容性：底部填充胶固化后需确保与锡膏助焊剂兼容，避免影响固化效果，确保底部填充胶发挥保护加固作用。

绝缘电阻：底部填充胶应具备防止湿气、离子迁移的性能，绝缘电阻是考量因素之一。

长期可靠性：解决热应力、机械应力集中问题，底部填充胶的长期可靠性试验至关重要，包括温度循环实验和跌落可靠性实验。

选购底部填充胶时，需综合考虑以上因素，确保产品可靠性。如遇疑问，欢迎通过留言反馈，共同探讨。