传iPhone 15 将首次全部搭载苹果自研芯片,对此你有哪些期

发布网友发布时间：2024-09-27 05:17

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热心网友时间：2024-10-04 23:14

苹果即将在iPhone 15系列上全面搭载自家设计的芯片，这一消息引起了广泛关注。此前，苹果与高通在基带芯片供应方面有着长达数年的合作关系，但随着高通供货量的减少，苹果面临着寻找新基带供应商的挑战。与华为、三星等公司不同，苹果一直专注于自主开发AP（应用处理器），而基带芯片则作为外挂组件使用。基带芯片技术门槛极高，目前只有高通、三星、华为、联发科和展锐等五家公司能够提供5G基带解决方案。Intel的基带业务已以10亿美元的价格售予苹果。

苹果从高通转向Intel基带后，遇到了信号质量不佳的问题。尽管iPhone 12系列开始采用高通X55、X60等5G基带芯片后，信号问题并未彻底解决。业界传闻，苹果可能在准备自研基带芯片，以解决信号和网络兼容性问题。然而，苹果并未涉足SoC（系统级芯片）领域，而是采用双芯片架构，这与华为、高通等公司的策略有所不同。苹果A15芯片的强大性能得益于优秀的架构设计，以及相较于高通8 Gen 1和麒麟9000的更大面积，这使得苹果在基带缺失的情况下仍能实现高性能和高能效比。

若将基带整合至A系列芯片中，可能会导致核心性能下降、芯片面积过大、良率下降及成本显著提高，这些都不符合苹果的策略。因此，苹果很可能会继续采用AP（应用处理器）和BP（基带处理器）分开配置的方式。射频技术的开发同样需要高门槛，苹果不太可能自行研发，Skyworks、Qorvo等供应商仍将是苹果基带芯片的主要来源。苹果可能会在原有的基带供应商基础上，将高通X60升级为自家设计的基带芯片，以进一步优化信号质量和网络性能。