什么是载带自动键合技术?

发布网友发布时间：2022-05-10 00:23

共3个回答

热心网友时间：2023-10-14 21:35

载带自动键合(TAB)是一种封装技术,该技术使用了一种覆有金属引线框架的聚酰亚胺带。裸露的芯片被键合到内引线框架上,而键合好的引线框架/管芯或是被单个地置于载体上或是被送到卷带上的定位/键合装置上。图1是一个装在典型的内引线框架上的单个载带自动键合的示意图。 TAB、带式封装、微封装和PILL封装的引线均不穿过电镀通孔(PTH),这一点与SMT相似。不同的是,SMT的典型间距在0.020～0.050in之间,而载带引线则在0.008～0.020in之间,属于精细间距技术(FPT)

热心网友时间：2023-10-14 21:36

我觉得载带自动键合技术应该是封装技术，并且也是一种精细间距的一门技术。

热心网友时间：2023-10-14 21:36

这个问题对我很陌生