环氧树脂模塑料含义及组成
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发布时间：2024-10-12 05:58
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时间：2024-10-27 00:31
环氧树脂模塑料（EMC－Epoxy Molding Compound）是由环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉等为填料，以及添加多种助剂混配而成的粉状模塑料。主要用于塑料封装（塑封），塑封过程是用传递成型法将EMC挤压入模腔并将其中的半导体芯片包埋，同时交联固化成型，成为具有一定结构外型的半导体器件。
其组成比例和作用如下：
[高聚物]
偶联剂：<0.5% 增加环氧与填写之间的粘接力
环氧树脂：5 - 20% 主要的聚合物
固化剂：3 - 10% 起交联反应
[催化剂]
催化剂：<1% 加速交联反应
[填充物]
硅粉：70 - 92% 改善材料的物理性能
[添加剂]
阻燃剂：<2% 增加材料的阻燃性
着色剂：<1% 改变材料的外观
脱模剂：<2% 模塑时便于脱模
应力改进剂：<3% 减少塑封体内的应力
流动改性剂：<1% 降低粘度、改善流动性
粘接促进剂：<0.5% 提高不同表面之间的粘结力
离子捕获剂：<1%
环氧树脂模塑料的作用主要体现在以下几个方面：
保护电子元件免受环境影响（温度、潮气、污染物等）；
保护芯片不受机械损伤；
提供一定的结构支撑；
提供一个绝缘层。
扩展资料
环氧树脂模塑料
