清华大学 汪开庆 专利
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发布时间：2022-05-07 03:09
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时间：2023-10-13 02:51
[发明] 光学研磨机及用其加工半导体用兰宝石晶体基片的方法
专利号 200310121135.5
目前法律状态 无权-未缴年费 权利转移
摘要：本发明属于光学元件表面加工技术领域,涉及光学研磨机及用其加工半导体用兰宝石晶体基片的方法。研磨机包括机架,工作台面板,一水盆,电机及其带动的一垂直转动轴,该转动轴顶部安装一下磨盘,上磨盘的支撑施压机构,以及置于下磨盘上的上磨盘,以及冷却液输送装置;下磨盘由底盘、设置在底盘上的内齿圈、外齿太阳轮和多块游星板组成。加工方法包括采用碳化硅的磨盘,用碳化硼作磨料进行粗、细磨,采用聚铵酯膜作为抛光皮,氧化硅抛光液进行抛光。本发明具有加工效率高、加工成本低,加工精度高的特点,可满足半导体用光学兰宝石晶体基片的加工要求并有利于产业化。
[实用新型] 光学研磨机 - 200320127697.6
无权-未缴年费
申请人：汪开庆
申请日：2003-12-16
摘要：本实用新型属于光学元件表面加工技术领域,涉及光学研磨机及用其加工半导体用蓝宝石晶体基片的方法。研磨机包括机架,工作台面板,一水盆,电机及其带动的一垂直转动轴,该转动轴顶部安装一下磨盘,上磨盘的支撑施压机构,以及置于下磨盘上的上磨盘,以及冷却液输送装置;下磨盘由底盘、设置在底盘上的内齿圈、外齿太阳轮和多块游星板组成。本实用新型具有加工效率高、加工成本低,加工精度高的特点,可满足半导体用光学蓝宝石晶体基片的加工要求并有利于产业化。
光学蓝宝石晶体基片的研磨工艺
无权-未缴年费
申请号：03141638.1
申请日：2003-07-16
摘要：本发明公开了一种光学蓝宝石晶体基片的研磨工艺,主要包括粗磨、精磨和抛光等工艺步骤。按照本发明的研磨工艺获得的蓝宝石晶体基片,一次合格率为大于98.5%,基片的表面粗糙度小于0.3纳米,平面度小于5微米,平整平行度为±0.025毫米,厚薄尺寸公差小于±0.025毫米。
申请人： 上海新华霞实业有限公司
发明人：汪开庆
[实用新型] 双面研磨精密磨削设备
专利号 03255659.4
无权-未缴年费
申请人：上海新华霞实业有限公司
申请日：2003-07-16
摘要：本实用新型涉及一种双面研磨精密磨削设备,它包括床身、操纵控制站、气动装置、研磨液泵、电气控制系统,它还包括安装在床身端面其下端与安装在床身内的主轴变速箱连接的主轴,所述主轴的上端头安装一齿轮,在主轴外圈分两层分别设有与主轴同轴旋转的下研磨盘以及内齿圈;在下研磨盘上可设置一与主轴上端头齿轮和内齿圈啮合的既公转又自转的游星轮;上研磨盘通过一滑杆且受气动装置控制可上下移动的与安装在床身上一悬臂的一侧端相枢设。本实用新型结构简单、价格低,既便于维护又可降低加工成本,可用于研磨光学级蓝宝石晶体基片。
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时间：2023-10-13 02:51
