发布网友 发布时间:2024-10-01 18:15
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热心网友 时间:2024-10-17 13:36
靖邦科技的经验是:对于L形引脚类封装耐焊接性比较好根据间距的标准进行封装,其中1.27mm只出现在SOIC封装上,0.635mm只出现在BQFP封装上。形式是有铅工艺和无铅工艺。热心网友 时间:2024-10-17 13:36
靖邦科技的经验是:对于L形引脚类封装耐焊接性比较好根据间距的标准进行封装,其中1.27mm只出现在SOIC封装上,0.635mm只出现在BQFP封装上。形式是有铅工艺和无铅工艺。