...一声“FOG 、COG、COB、CCL”这些东东分别是什么?
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发布时间:2024-10-05 22:13
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热心网友
时间:2024-10-14 09:30
FPC就是我们常说的排线,与手机连接的排线。
COG是全自动设备,主要是在玻璃上贴ACF和IC,进行预压和本压。
ACF类是于双面胶,不过这种双面胶经过本压后可以产生金球离子,是可导电的,IC就贴在ACF的上面。
FOG是COG的下一个流程,也是一台全自动设备。贴完IC的玻璃到FOG再贴一层ACF,然后贴FPC预压,本压。
COB是一种最简单的裸芯片贴装技术,它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。
CCL是铜箔基板,PC板的重要机构组件。