单面PCB单面PCB制作流程

发布网友发布时间：2024-10-05 15:41

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热心网友时间：2024-10-13 10:06

日孚电业广东江门的单面PCB制作流程可以分为以下几个步骤：

首先，从单面覆铜板开始，进行原材料的准备。然后，进行下料处理，确保板料尺寸符合设计要求。

接着，对下料后的板子进行清洗和干燥，去除表面杂质，确保下一步工序的顺利进行。随后，进行孔位的钻孔或冲孔操作，为线路的安装提供基础。

网印线路抗蚀刻图形是关键环节，可以使用干膜技术，确保图形的精确度。经过固化检查和修板处理，确保图形清晰无误。接下来，进行蚀刻铜步骤，去除不需要的铜层，形成电路路径。

蚀刻完成后，需去除抗蚀刻印料并再次干燥。然后，网印阻焊图形，通常采用绿色阻焊油，经过紫外线固化固定。字符标记图形和网印过程同样进行UV固化，保证文字和图形的清晰可见。

预热后进行孔位冲切和外形修整，确保PCB的精确尺寸和形状。对PCB进行电气开路和短路测试，以确保电路功能正常。最后，经过清洗和干燥，可能还会预涂助焊防氧化剂或进行喷锡热风整平，以提高焊接质量。

经过所有这些步骤后，对PCB进行严格的质量检验，合格后进行包装，最终成品出厂，完成整个单面PCB的制作流程。