mda手机壳工艺流程
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发布时间:2024-10-05 02:09
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时间:2024-12-02 19:15
1 MDA手机壳工艺流程包括了覆铜、蚀刻、防焊、贴膜、冲压、编程等步骤。
2 覆铜是将金属铜涂在基板上形成一层铜膜,蚀刻是在铜膜上制作出电路图案,防焊是对电路的焊接进行保护,贴膜是向电路板上覆盖保护层,冲压则是对手机壳进行成型,编程则是对手机系统进行程序烧录,从而实现不同功能。
3 此工艺流程需要在专业的制造工厂中进行,且需要高精度的设备和严格的操作流程,确保生产出符合质量标准的MDA手机壳。