听说龙芯3采用45纳米工艺,16M二级缓存,浮点运算远超QX6800???
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发布时间:2024-10-05 12:37
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时间:2024-11-03 22:44
2006年9月13日,由中国科学院计算技术研究所承担的国家863计划项目 “龙芯2号增强型处理器芯片设计”(即龙芯2E)通过了由“十五”863计划信息技术领域专家组组织的验收。科技部徐冠华*、中科院施尔畏副院长参加了验收会。徐冠华*在验收会上讲话指出,计算所等国内科研单位在我国自主创新大潮中不骄不躁、努力拼搏,攻克了具有自主知识产权的通用高性能芯片等一大批关键核心技术,研制出了以龙芯2E为代表的一批标志性成果,为加快建设我国创新体系,提升我国科技自主创新能力做出贡献,在实践中走出了一条跨越发展、具有中国特色的科技创新之路。
验收专家组认为龙芯2E高性能通用CPU芯片在单处理器设计方面已达到国际先进水平,是具有自主知识产权的CPU芯片。龙芯2E通用64位处理器是是祖国*地区第一个采用90纳米设计技术的处理器。该处理器最高主频达到1.0GHz,峰值运算速度达到每秒40亿次双精度浮点运算。
在现场演示中,龙芯2E样机使用64位Linux操作系统,能流畅运行Mozilla浏览器、OpenOffice办公套件、Mplayer流媒体播放器等应用程序并能正确支持中文输入和显示。据悉,计算所与其它单位合作,先后开发了基于龙芯系列CPU芯片的多种应用系统,包括低成本电脑、第二代机顶盒等。在包括*办公、数字电视、农村信息化、工业控制等领域展开了试点应用,并与国外著名企业签署了授权生产销售协议。龙芯2E处理器将于2006年底以前上市。
龙芯2E通用64位处理器是目前全球除美日之外性能最高的通用处理器,也是祖国*地区第一个采用90纳米设计技术的处理器。该处理器最高主频达到1.0GHZ,实测性能超过1.5GHZ奔腾Ⅳ处理器的水平,具有低成本、低功耗、高性能、高安全性等特点,在不同工作条件下龙芯2E处理器的功耗在3-8瓦范围内。
在十五期间,计算所在863计划的支持下,继2002年研制成功龙芯1号处理器芯片后,在2003年、2004年、2005年分别研制成功龙芯2号的不同型号龙芯2B、龙芯2C、以及龙芯2E,每个芯片的性能都是前一个芯片的3倍,实现了通用处理器设计的跨越发展。目前龙芯课题组正进行龙芯3号多核处理器的设计。“十一五”期间,龙芯处理器必将为推进我国信息化做出更大的贡献。
新浪科技讯 11月13日消息,据中科院计算所人士透露,目前龙芯2E处理器进入量产,已经向市场批量供应,使用龙芯2E的中科龙梦笔记本有望在明年年初上市。
中科院龙芯主设计师胡伟武在其《龙芯3号多核处理器设计及其挑战》的报告中指出,龙芯3号多核处理器结构特征是多平台并行虚拟机结构,第一阶段到2008年做8~16核,第二阶段到2010年做32~64核。
可能使用45纳米技术
龙芯3号多核处理器系列主要面向服务器和高性能机应用,部分低端龙芯3号也可以面向部分桌面应用。
胡伟武称:“龙芯3号在策略上伸缩设计、有限实现,比如结合工艺和应用,桌面应用则四核就够了。”
10月26日,中科院计算所和意法半导体签署合作开发多核处理器协议,其中便涵盖45纳米技术的合作,龙芯2号则会进一步采用65纳米技术。
龙芯优势在于低功耗
龙芯2E工作在750MHz下时,CPU、北桥和内存条功耗一共只有7.5W。媒体播放较Pentium 4要快一些。
多核处理器的发展趋势就是处理器结构正处在转折期,主频至上的时代已经结束。摩尔定律关于主频部分的终结,晶体管资源还在增加,性能功耗比继性能价格比后成为重要的设计指标,网络和媒体的普及导致计算机应用的变化。
“主频的游戏已经结束了,并行结构我们很有机会。”胡伟武说,“我们设计的方法很正确,有10个核以上,国外厂商更多运用静态电路,不可能把10个100W核集成在一起,不可能为了追求极端的性能牺牲功耗。”
龙芯3号部分兼容x86
龙芯3号的一个目标是要建设和谐的计算和谐,一是指人机和谐,串行程序并行化的问题;另一个是指机机和谐,就是兼容问题。
计算所人士说,关于是否兼容的问题,去年在计算所开了四五次会议讨论。不兼容Wintel体系,意味着软件上的相对匮乏;兼容,一来难以绕开专利瓶颈,二则跟踪容易越跟越远,因为Wintel不是一个固定的死东西,且历史包袱也不少。
目前龙芯2号暂时没有兼容的打算,而龙芯3号则会尝试采取类似全美达处理器的思路去兼容x86,至少部分兼容。
龙芯3号面临的挑战
胡伟武指出:研发团队的理想是使所有可执行文件可以在龙芯上正确快速地运行,要做一个多平台并行虚拟机结构,一方面通过进程级虚拟机实现Linux上的x86兼容,另外把虚拟机自动并行化。
他同时坦言,多核结构的物理设计方法非常难,如果把16个64位龙芯的核放在一起,反而会成为最大的瓶颈,就像茶壶里倒饺子根本倒不出来的。如果封装1千个核心,真正传递的信号就几百个,需要把I/O做得很快,否则“里面快外面慢”。要建设高速传输的环境,高速缓存的设计等问题非常难。
高性能CPU少不了和代工厂的密切合作。CPU本身的设计还是由计算所完成,同时意法半导体今后会在物理设计方面给于计算所更多的支持。
热心网友
时间:2024-11-03 22:44
不可能吧,龙芯3还没信呢好像。现在的龙芯,比奔腾M都够呛 不过,作为个中国人,希望是这样吧。 但是龙芯3出来的时候,INTEL会发展到什么程度呢
热心网友
时间:2024-11-03 22:45
不可能 就事实而言 中国现在的水平 还想超现在INTEL的高端?
热心网友
时间:2024-11-03 22:46
不可能吧?远超?除非体积像肉包子一样大~~~
热心网友
时间:2024-11-03 22:46
即使能超也得银河系列的机器才行:)肉包子是档不住了:)至少笼屉那么大:)