丁玉成的科研成果

发布网友 发布时间：2022-05-08 16:57

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(1). 2000年前主持和参与完成的纵向科研项目
[1] 国家教委资助优秀年青教师基金项目，“三维零件几何模型反求系统研究与开发”；
[2] 国家自然科学基金项目“神经网络在机械加工质量控制中的应用研究”；
[3] 国家自然科学基金项目“复杂三维零件全几何信息获取及其模型重构”
[4] 国家863计划(基础研究)项目“基于RRE和RP的集成式即求即供在线制造服务系统”
[5] 国家863/CIMS项目“JFMT/CIMS/CAQ详细设计”，担任CAQ分系统主任设计师；
[6] 国家863/CIMS项目“JFMT/CIMS/CAQ研制开发”，担任CAQ分系统项目主任；
[7] 国家教委留学回国人员基金项目“环保型加工过程与技术的研究”；
[8] 陕西省科技攻关项目“三维打印快速成形技术开发”；
[9] 西安市九五工业科技攻关项目“三维零件全几何实体模型测绘系统研究与开发”；
[10] 陕西省科学研究计划基金项目“基于神经网络与模糊逻辑的机械加工控制”；
[11] 国家九五重点科技攻关项目“激光快速成型技术研究与开发”；
[12] 国家九五重点科技攻关项目子项“国家级快速成型与制造技术服务中心建设”；
(2).自2000年主持完成和在研纵向科研项目(第一申请人)
[1] 国家973计划项目“高性能电子产品设计制造精微化数字化新原理和新方法”之课题“微压印成形的相变构型与保真转移”，总经费RMB246.5万，2003-2008
[2] 国家863计划重点课题(B类)“IC制造中压印光刻工艺与设备的研究开发”，总经费RMB200万，2002-2005
[3] 陕西省重点科技攻关计划项目“压印光刻技术设备研究与开发”，总经费RMB100万，2003-2005
[4] 西安重大创新工程项目“集成电路压印光刻技术研究开发”，总经费RMB100万，2004-2006
[5] 国家自然科学基金课题“微纳米尺度约束成形中的流变仿真与工艺控制”，RMB26万，1999-2002
[6] 国家863计划课题“基于RE/CAD/RP/RT的远程服务系统”，总经费RMB56万，2001-2003
[7] 教育部骨干教师基金项目“生物活性人工骨制造”，总经费RMB27万元，2000-2002
[8] 国家自然科学基金课题“集成电路制造压印刻蚀技术的工艺研究”,总经费RMB30万，2003-2006
[9] 教育部跨世纪优秀人才计划课题“Sub-100nm特征结构的场诱导成形方法”，总经费RMB30万，2003-2006
[10] 美国应用材料公司创新基金“深亚微米结构多层套印对准测量系统和套印工艺”，总经费RMB30万，2005-2007
[11] 国家863计划课题“柔性基宏电子制造中微结构的大面积逆压印技术”，总经费RMB97万，2007-2009
[12] 国家863计划重点课题“基于MEMS的PDD治疗电极和系统的研制”子课题“生物兼容的MEMS研制”，总经费267万，子课题经费85万，2007-2009
[13] 国家自然科学基金课题“柔性基宏电子制造中微结构大面积逆压印工艺基础研究”, 总经费RMB38万，2008-2010
[14] 国家973计划项目“集成电路制造装备基础问题研究”之课题“纳米结构的外场诱导流变成形规律与控制”， 总经费RMB360万, 2009.1-2013.12
(3). 代表性论文
至2008年在国内外学术期刊和会议上发表论文120余篇。其中代表性论文：
 HongBo. Lan, Yucheng. Ding, Hongzhong Liu, et al. “A Review of the Wafer Stage for Nanoimprint Lithography”, J. of Microelectronic Engineering, 84/4(2007), pp.684–688
 Zhinggang Li, Yucheng. Ding. “Sheath potential difference studies in low-pressure high-frequency capacitive RF plasma as a fundamental research for ion energy impinging on the material surface”, Surface & Coatings Technology, 200/18-19(2006), pp.5655-5662
 Hansong Li, Yucheng Ding, Hongzhong Liu, et al. “Distortion Rection by Load Release for Imprint Lithography ”, J. of Microelectronic Engineering, 83/3(2006), pp.485-491
 Hongzhong Liu, Yucheng. Ding, Bingheng Lu, et al. “Multi-step nanopositioning control for step imprint lithography tool”, Journal of Nanoscience, Vol.1/2, 2006, pp.123-130
 Hongzhong Liu, Yucheng. Ding, Bingheng Lu, et al. “A Measurement System for Step Imprint Lithography”, Journal of Key Engineering Materials, Vol.295-296, 2005, pp.107-112
 Hongzhong Liu, Bingheng Lu, Yucheng. Ding, et al. “A Motor-Piezo Actuator for Nano-Scale Positioning Based on Dual Servo Loop and Nonlinearity Compensation”, J. Micromechanics and Microengineering, Vol.13, 2003, pp.295-299
 Hongbo Lan, Yucheng Ding, et al. “Development of a step micro-imprint lithography tool”, J. Micromechanics and Microengineering，Vol,17 (2007) 2039–2048
 Quandai Wang, Yugang Duan, Bingheng Lu, YuchengDing, et al. “Imprint template fabrication based on glass wet etching using a soft etching mask”, J. Micromechanics and Microengineering, Vol.16, 2006, pp564-57
 Jinyou Shao, Yucheng Ding, Yiping Tang, et al. “A novel overlay process using loading release and alignment error pre-compensation method”, Microelectronic Engineering, Vol 85/1, 2008，pp 168-174
 Jinyou Shao, Hongzhong Liu, Yucheng Ding, Li Wang, et al. “Alignment measurement method for imprint lithography using moiré fringe pattern”, Optical Engineering, vol 47/11, 2008, 113601
 Weitao Jiang, Yucheng Ding, Hongzhong Liu, et al. “Two-Step curing method for demoulding in UV nanoimprint lithography”, Microelectronic Engineering, Vol 85/2, 2008, pp 458-464
 Hongbo Lan, Yucheng Ding, Hongzhong Liu, et al, “Mold deformation in soft UV-nanoimprint lithography”, Sci China Ser E-Tech Sci, Vol.39/1,2009, pp1-10
 Hongzhong Liu, Yucheng Ding, et al. “Study of Carbon Nano-Tube Photo-electronic Devices by Nano Imprint lithography”, IEEE conference, 2007, vol 8/7, 274-275.
 Lei Yin, Hongzhong Liu, Yucheng Ding, Bingheng Lu “Fabrication of 3D micro-structures in polymer photovoltaic devices based on soft nanoimprint lithography technology”, IEEE conference, 2007,vol 8/7, 300-301.
 Yongsheng Shi, Hongzhong Liu, Yucheng Ding, Bingheng Lu, “Fabrication of highly ordered pore arrays by soft nanoimprint lithography”, IEEE conference, 2007, vol 8/7, 280-281.
 Hongzhong Liu, Yucheng Ding, Weitao Jiang, “A novel loading and demoulding process control in UV nanoimprint lithography”, Microelectronic Engineering, 2008, in press, available online.
 Jinyou Shao, Yucheng Ding, Hong Zhong Liu, et al. “Strategy for loading force inced overlay position shift in step imprint lithography”, Proceedings of the Institution of Mechanical Engineers, Part B, Journal of Engineering Manufacture, 2008, accepted, in press
 Lei Yin, Hongzhong Liu, Yucheng Ding, et al. “Fabrication of carbon nanotube arrays for field emission and sensor devices”, Microelectronics Journal, 2008, accepted, in press, available online
 Quandai Wang,Yugang Duan, Yucheng Ding et al.“Investigation on LIGA-like process based on multilevel imprint lithography”, Microelectronics Journal, 2008, accepted in press, available online.
 Xiangdong Ye, Yucheng Ding, Hansong Li et al. “Research on the cast molding process for high quality PDMS molds”, Microelectronic Engineering, 2008, in press, available online.
 Hongbo Lan, Yucheng Ding, et al. “Price quotation methodology for stereolithography parts based on STL model”, Computers & Instrial Engineering, 52/2 (2007), pp.241–256
 Hongbo Lan, Yucheng Ding, et al. “A re-configurable cross-sectional imaging system for reverse engineering based on a CNC milling machine”，Int J Adv Manuf Technol (2008) 37:341–353
 Hongbo Lan, Yucheng. Ding, Jun Hong, et al. “Decision support system for rapid prototyping process selection through integration of fuzzy synthetic evaluation and expert system”, Int. J. of Proction Research, 42/1(2005), pp.169-194
 Hongbo Lan, Yucheng Ding, Jun Hong, et al. “A web-based manufacturing service system for rapid proct development”, Computers in Instry, 54/1(2004), pp.51-67
 Zhengyu Zhang, Yucheng Ding, Jun Hong, et al. “A New Hollowing Process for Rapid Prototype Models”, J. of Rapid Prototyping, 10/3(2004), pp.166-175
 Yucheng Ding, Hongbo Lan, Jun Hong et al. “An integrated manufacturing system for rapid tooling based on rapid prototyping”, Robotics and Computer Integrated Manufacture, 20/4(2004), pp.281-288
 Guoxin Yu, Yucheng Ding, Dichen Li, et al. “A Low Cost Cutter-based Paper Lamination Rapid Prototyping System”, In. J. of Machine Tools and Manufacture, 43 (2003), pp.1079-1086
 Shane Y. Hong, Yucheng Ding, et al. “Experimental Evaluation of Friction Coefficient and Liquid Nitrogen Lubrication Effect in Cryogenic Machining”, Machining Science and Technology, 6/2(2002), pp.235-250
 Shane Y. Hong, Yucheng Ding, et al. “Cooling approaches and cutting temperatures in cryogenic machining of Ti-6Al-4V”, Int. J. of Machine Tools and Manufacturer, 41/10(2002), pp. 1417-1437
 Hongbo Lan, Yucheng Ding, et al. “An Integrated Modelling Method for an Engine Cynlinder Body based on Cross-section Imaging System”, Applied Mechanics and Materials, Vol. 10-12, pp.697-701, 2008
 Hongbo Lan, Yucheng Ding, et al. “A Web-based Cost Estimation System for Collaborative Development of Injection Mould”, Materials Science Forum, Vol.532-533, pp997-1000, 2006
 Hongbo Lan, Yucheng Ding, Bingheng Lu, et al. “Web-based quotation system for stereolithography parts”, Computers in Instry, Vol.59 (2008), 777–785
(4). 申请和授权专利
 基于压印光刻的复合材料真三维微电子机械系统器件制造方法，ZL03134596，2005年9月，已授权；
 聚二甲基硅氧烷微流控芯片复型光固化树脂模具制作方法，ZL200410073433，2007年3月，已授权；
 深亚微米三维滚压模具及其制作方法，ZL200510042777，2007年1月，已授权；
 聚合物太阳能电池的深亚微米三维异质结界面及制备方法，ZL200510042776，2008年1月，已授权；
 大面积微压印专用超平整度软模具的制作方法，200510043071，2005年8月；
 基于湿法刻蚀MEMS压印模板制造工艺，200510043070，2005年8月；
 纳米压印用紫外光固化阳离子型刻蚀胶，200510043034，2005年8月；
 低成本制作复杂三维微结构或微器件方法，200510095042.0，2006年5月
 一种零留膜的压印模板及压印光刻图形转移方法，200610105267，2006年12月；
 大面积周期阵列三维微结构制备方法，200710015200，2007年8月；
 等离子体显示器平板障壁的大面积压印成型方法，200710018184.4，2007年7月；
 高速大行程的气压半悬浮二自由度共基面运动工作台，200710018229，2007年10月；
 基于霍尔效应的超高密度磁随机存储器及其制备方法，200710017940.1，2007年5月；
 连续逆压印图型直接转移式制造图案化磁记录介质的方法，200710018124，2007年6月；
 柔性基宏电子制造中微结构的大面积逆辊压印方法，200710019013.3，2007年11月；
 一种微米级特征的三维辊压模具及其制造方法，200710018185.9，2007年7 月；
 一种植入式MEMS生物电极及其制备工艺，200710199235，2007年12月
 用于微型燃料电池的复合双极板及其制备方法，200710015794，2007年6月；
 染料敏化TiO2纳米晶太阳能电池的定制化导电薄膜及其制备，200810017378.7，2008年1月；
 一种全禁带三维光子晶体及其压印成型制造方法，200810018360.9，2008年6月；
 一种微型直接甲醇燃料电池的复合双极板制备方法，200710017793，2007年4月；
(5). 科研成果获奖
 “基于金属喷涂与电刷镀技术的覆盖件模具快速制造技术与装备”, 陕西省科学技术一等奖，2005年(2)
 “快速成形制造若干关键技术及其设备”，国家科技进步二等奖, 2001年(4)；
 “激光固化快速成型机与光固化树脂”，国家教育部科技进步一等奖，1999年(4)；
 “粘弹性大阻尼结构模态综合及其优化设计软件包EVESADP”，国家教委科技进步一等奖，1992年(2)；
(6). 荣誉称号
2001年获*颁发“*特殊津贴”；
入选2003年度教育部跨世纪优秀人才计划；
2002年获陕西省人事厅颁“优秀留学回国人员”称号；